[发明专利]用于盘形基片如太阳能晶片的夹持装置无效
申请号: | 200880111310.3 | 申请日: | 2008-08-30 |
公开(公告)号: | CN101821845A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | S·约纳斯;L·雷德曼 | 申请(专利权)人: | 约纳斯雷德曼自动化技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 沈英莹 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 盘形基片如 太阳能 晶片 夹持 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于盘形基片如太阳能晶片的夹持装置,具有至少一个梳状夹持器,所述梳状夹持器具有细长的腹板,在该腹板上沿着其纵向延伸部分(x轴线)设有多个相互等距离设置的梳元件,所述梳元件分别垂直于腹板的纵向延伸部分(z轴线)伸出相同的高度并且分别具有相同的总深度tges,该总深度tges相当于细长的腹板垂直于x和z轴线所形成的平面(y轴线)的宽度,其中在相邻的各梳元件的彼此面对的表面之间形成至少一个凹槽,用于夹持地容纳的太阳能晶片,该凹槽具有一外部轮廓,所述外部轮廓的中轴线在z轴线方向上延伸并且所述外部轮廓具有接触面和导向面,用于在凹槽中夹持地容纳的太阳能晶片,该接触面和导向面彼此面对地并且平行于凹槽的中轴线地设置。
背景技术
在一种从DE 19913134A1已知的用于具有矩形的长方体形的芯片部件的传送装置中设有形式为传送圆盘的夹持装置,该夹持装置在其圆周上具有多个相互等距离的形式为传送沟槽的凹槽,其中长方体形的芯片元件通过空气抽吸装置被夹持,且当转动传送圆盘时移到另一个手动操作位置。在每个传送沟槽的圆周边缘部分中设有阶梯孔形的空腔,该空腔能仅夹持一个芯片部件。因为空腔的径向长度比芯片部件的长边短,所以包含持在内腔中的芯片部件的一部分从传送圆盘的周边表面侧中伸出。在空腔和传送沟槽之间下表面的一个台阶小于芯片部件的短边的宽度。由此控制接连的芯片部件朝传送圆盘的外径方向的运动。
此外,在由DE 19906805B4已知的用于运输待机加工的基片如 晶片的装置设有一个位置改变装置,该位置改变装置具有一对相互间隔开的且基本上矩形的夹持器,晶片色泽在所述夹持器之间。这里每个夹持器在面向另一个夹持器的一侧上间隔一定距离地设有多个定位沟槽,以便单独地夹持各晶片。定位沟槽基本上具有V形横截面,其开口侧这样地扩展,即:尽可能多地防止定位沟槽与晶片的接触。
发明内容
本发明的目的在于:为盘形基片如太阳能晶片提供一种具有至少一个梳状夹持器的夹持装置,其以技术上简单而经济的方式在相邻的各个梳元件之间分别构造有待制成任意窄的夹持间隙,用于将待夹持的太阳能晶片可靠地容纳和夹持在梳元件的规定侧面上并且以规定高度容纳和夹持在梳状夹持器中。此外,按本发明的夹持装置是能实现通过夹持装置夹持的太阳能晶片的无间隙的固定。
这个目的按本发明通过以下技术方案实现,即:在至少一个梳状夹持器的细长的腹板的相邻的各个梳元件之间形成夹持间隙,该夹持间隙的外部轮廓us具有接触面和导向面,用于在凹槽中待容纳的太阳能晶片,夹持间隙具有由两个在x轴线方向上彼此错开的凹槽形成的在x轴线方向上任意的宽度,所述凹槽具有外部轮廓uA1及uA2并且它们的深度t1或t2分别小于每个梳元件的总深度tges,其中深度t1和深度t2一起分别形成每个梳元件的总深度tges,并且外部轮廓uA1或uA2在腹板侧上具有一个沟槽,该沟槽具有在腹板侧上的倾斜的表面部分,所述倾斜的表面部分位于一个相对于在夹持间隙的外部轮廓us的接触面的平面成一个预定的锐角倾斜地延伸的平面中,以使待插入到夹持间隙中的太阳能晶片在其下边缘与外部轮廓uA1或uA2的沟槽的倾斜的表面部分接合时由于重力在克服静摩擦作用的情况下滑动地移动到一个预定位置中,在该预定的位置中在梳状夹持器相对于夹持间隙的外部轮廓us的接触面上的竖直线旋转一个预定的锐角时,太阳能晶片以它的面向接触面的表面平面地贴靠在接触面上,并且同时在该预定的位置中在太阳能晶片的远离接触面的表面和夹持间隙的外部轮廓us 的平行于该接触面延伸的导向面之间提供一个容隙。
优选地,在各个彼此相邻的梳元件之间的第一凹槽的深度t1和第二凹槽的深度t2相等,并且锐角α根据梳状夹持器和太阳能晶片的材料配对在46°-50°范围内选择。在x轴线方向上测得的夹持间隙的宽度等于太阳能晶片的厚度加上容隙之和。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造