[发明专利]用于盘形基片如太阳能晶片的夹持装置无效
| 申请号: | 200880111310.3 | 申请日: | 2008-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN101821845A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
| 发明(设计)人: | S·约纳斯;L·雷德曼 | 申请(专利权)人: | 约纳斯雷德曼自动化技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 沈英莹 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 盘形基片如 太阳能 晶片 夹持 装置 | ||
1.一种用于盘形基片的夹持装置,具有至少一个梳状夹持器(1), 所述梳状夹持器具有细长的腹板(3),在该腹板(3)上沿着其x轴线 的纵向延伸部分设有多个相互等距离设置的梳元件(4),所述梳元件 分别垂直于腹板(3)的纵向延伸部分沿着z轴线伸出相同的高度并且 沿着y轴线分别具有相同的总深度tges,该总深度tges相当于细长的腹 板(3)垂直于x和z轴线所形成的平面的宽度(b),其中在相邻的各 个梳元件(4)的彼此面对的表面之间形成至少一个具有一外部轮廓 (uA)的第一凹槽(5)或第二凹槽(6),用于待夹持的太阳能晶片(2), 所述外部轮廓uA的中轴线(A)在z轴线方向上延伸并且所述外部轮 廓具有接触面(7)和导向面(8),用于待夹持在第一凹槽(5)或第 二凹槽(6)中的太阳能晶片(2),该接触面(7)和导向面(8)彼此 面对地并且平行于所述第一凹槽(5)或第二凹槽(6)的中轴线(A) 地设置,其特征在于,在所述至少一个梳状夹持器(1)的细长的腹板 (3)的相邻的各个梳元件(4)之间形成夹持间隙(9),该夹持间隙 (9)的外部轮廓us具有接触面(7)和导向面(8),用于待容纳在第 一凹槽(5)或第二凹槽(6)中的太阳能晶片(2),夹持间隙(9)具 有由在x轴线方向上彼此错开的第一凹槽(5)和第二凹槽(6)形成 的在x轴线方向上任意的宽度bH,所述第一凹槽或第二凹槽具有外部 轮廓uA1或uA2并且所述第一凹槽和第二凹槽的深度t1和t2分别小于 每个梳元件(4)的总深度tges,其中深度t1和深度t2分别形成每个梳 元件(4)的总深度tges,并且外部轮廓uA1或uA2在腹板侧上具有一个 沟槽(10),该沟槽(10)具有在腹板侧上的倾斜的表面部分(11), 所述倾斜的表面部分位于一个相对于夹持间隙(9)的外部轮廓us的 接触面(7)的平面(13)成一个预定的锐角α倾斜地延伸的平面(12) 中,使得待插入到夹持间隙(9)中的太阳能晶片(2)在其下边缘(21) 与外部轮廓uA1或uA2的沟槽(10)的倾斜的表面部分(11)接合时由 于重力在克服静摩擦作用的情况下滑动地移动到一个预定位置中,在 该预定位置中在梳状夹持器(1)相对于在夹持间隙(9)的外部轮廓 us的接触面(7)上的竖直线旋转一个预定的锐角φ时,使太阳能晶片 (2)以它的面向接触面的表面(13)平面地贴靠在接触面(7)上, 并且同时在该预定位置中在太阳能晶片(2)的远离接触面(7)的表 面(22)和夹持间隙(9)的外部轮廓us的平行于该接触面(7)延伸 的导向面(8)之间提供一个容隙(14)。
2.按照权利要求1所述的夹持装置,其特征在于,第一凹槽(5) 的深度t1和第二凹槽(6)的深度t2是相同的。
3.按照权利要求1或2所述的夹持装置,其特征在于,第一凹槽 (5)的外部轮廓uA1或第二凹槽(6)的外部轮廓uA2的腹板侧沟槽(10) 的腹板侧表面部分(11)的平面(12)相对于夹持间隙(9)的外部轮 廓us的接触面(7)的平面(13)倾斜的锐角α根据腹板(3)和太阳 能晶片(1)的材料配对在46°至50°范围内选择。
4.按照权利要求1或2所述的夹持装置,其特征在于,在x轴线 方向上测得的夹持间隙(9)的宽度(bH)等于太阳能晶片(2)的厚 度(d)加上容隙(14)之和。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





