[发明专利]用于对电子元件、特别是IC’s进行调温的调温腔

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于对电子元件、特别是IC′s进行调温的调温腔。

背景技术

电子元件，例如IC′s(带集成电路的半导体元件)，通常在其被安装 在例如电路板上或以其它方式应用之前检查其功能性。在此，由通常称 为“操作器(Handler)”的自动操作装置将待测试的元件输送给一测试装 置，并在执行测试过程后根据测试结果对其进行分拣。

为了在确定的温度条件下执行测试还已知，在测试过程之前在一调 温腔中将元件调温到确定的温度。该温度可处于例如-60和+200℃之间 的范围内。

对元件的调温在一相应地隔热的壳体中以对流和/或传导的方式进 行。在对流调温时，在壳体中由相应的调温空气或其它气体对元件绕流 这样长的时间，直到其达到希望的温度。在传导调温时，元件位于加热 板或冷却板上，此时由该加热板或冷却板向元件进行热传递。

对元件的调温通常需要较长的时间，因为其持续一定的时段直至元 件被均匀地加热或冷却到希望的温度。这一点会使测试通过量/吞吐量 (Durchsatz)明显减慢。利用已知的调温腔通常不能达到希望的高通过 量。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种开头所述类型的调温腔，利用该调温 腔能以特别快速和均匀的方式对电子元件、特别是IC′s进行调温。

根据本发明，该目的通过用于对电子元件进行调温的调温腔来实 现，该调温腔包括壳体和设置在所述壳体内部的、用于保持元件的保 持装置，待调温的元件能被导入所述壳体中，其中，保持装置具有一 环行装置，所述环行装置包括多个、圆形地环行的承载元件和两个设 置在承载元件的对置的侧面上的、用于承载元件的支承装置，其特征 在于，支承装置包括第一和第二旋转栅，所述第一和第二旋转栅能够 绕平行的、但侧向错开的旋转轴线旋转并具有旋转臂，各承载元件在 其沿对角线对置的角区域中支承在各旋转臂上，以使承载元件的取向 在其环行期间保持相同。

在根据本发明的调温腔中，设置在壳体的内部的、用于保持元件的 保持装置具有一环行装置，该环行装置包括多个、圆形地环行的承载元 件和两个设置在各承载元件的对置的两个侧面上的支承装置，承载元件 这样支承在支承装置上，使得承载元件的取向在其环行时保持相同。

因此在根据本发明的调温腔中，通过相应的数量的承载元件能在壳 体内同时容纳非常多的元件并对其进行调温。能以非常合理、快速的方 式进行元件的输送和取出，因为通过保持装置的继续转动，能以很短的 路程将已调温的元件已从其上取下的相应承载元件引入一位置，在该位 置给所述承载元件装载新的待调温的元件。此外，调温可在壳体内以对 流的方式非常均匀地进行，因为承载元件和待调温的元件运动通过壳体 并承受不同的空气流，从而可以避免出现局部的最热或最冷。

根据一个有利的实施方式，承载元件包括设计成用于容纳托盘的、 矩形的承载板或承载框架，元件放置在所述托盘上。借助于这种托盘(托 架)可向温度腔中同时导入多个元件，从而能非常快速地进行装载过程。 在此，在温度腔内环行的承载元件设计成，使得能以简单、快速的方式 将托盘推到承载元件上或放置到承载元件上。

作为托盘可以使用例如元件分单地设置在其上的专用的运输-托盘 (“运载装置(carrier)”)或常见的支承/传送托盘(“用户托盘(user  trays)”)，或者也可以使用用于组合地设置的元件(“元件条带(Strips)”) 的支承装置。

根据一种有利的实施方式，支承装置包括第一和第二回转栏/旋转栅 (Drehkreuz)，所述第一和第二旋转栅可绕平行的、但侧向错开的旋转 轴线旋转并具有旋转臂，承载元件可旋转地支承在各所述旋转臂上。这 种结构以较简单的方式实现了承载元件以及由此还有待调温的元件在调 温腔内的希望的环行，其中承载元件总是保持希望的定向，特别是保持 在水平平面中。为了使承载元件运动仅需驱动两个旋转栅中的一个。这 可以例如通过设置在调温腔之外并作用在两个旋转栅之一上的驱动电机 来实现。另一个旋转栅通过承载元件带动旋转。可选地，也可以在调温 腔的两侧设置作用在两个旋转栅上的驱动电机。