[发明专利]用于对电子元件、特别是IC’s进行调温的调温腔

权利要求书

1.用于对电子元件进行调温的调温腔，该调温腔包括壳体(14)和设置在所述壳体(14)内部的、用于保持元件(12)的保持装置，待调温的元件(12)能被导入所述壳体中，其中，保持装置具有一环行装置(15)，所述环行装置包括多个、圆形地环行的承载元件(18)和两个设置在承载元件(18)的对置的侧面上的、用于承载元件(18)的支承装置，其特征在于，支承装置包括第一和第二旋转栅(16、17)，所述第一和第二旋转栅能够绕平行的、但侧向错开的旋转轴线(21、22)旋转并具有旋转臂(30)，各承载元件(18)在其沿对角线对置的角区域中支承在各旋转臂上，以使承载元件(18)的取向在其环行期间保持相同。

2.根据权利要求1的调温腔，其特征在于，承载元件(18)包括矩形的多个支承板或支承框架，所述支承板或支承框架构成为用于接纳托盘(11)，在各所述托盘(11)上放置元件。

3.根据权利要求1或2的调温腔，其特征在于，旋转栅(16、17)具有2到10个在圆周上均匀分布的旋转臂(30)。

4.根据权利要求1或2的调温腔，其特征在于，每个承载元件(18)支承在旋转臂(30)的两个支承位置上，所述支承位置位于一水平的平面内，从而各承载元件(18)水平地定向。

5.根据权利要求1或2的调温腔，其特征在于，在壳体(14)的一侧向区域中设置一输入及取出开口(33)，用于平行于旋转栅(16、17)的旋转轴线(21、22)地输入和取出托盘(11)，在各所述托盘(11)上放置元件。

6.根据权利要求1或2的调温腔，其特征在于，在壳体(14)的上侧上设置一取出开口(5)，用于竖直地从壳体(14)中取出已调温的元件(12)。

7.根据权利要求1或2的调温腔，其特征在于，壳体(14)具有一用于托盘(11)的输入及取出开口(33)和一用于已调温的元件(12) 的取出开口(5)，环行装置(15)行进进入多个环行锁定位置，所述用于托盘(11)的输入及取出开口(33)和用于已调温的元件(12)的取出开口(5)这样彼此相邻地设置，使得已由其中取出已调温的元件(12)的托盘(11)在环行装置(15)的下一个环行锁定位置中位于用于托盘(11)的输入及取出开口(33)的区域中，在各所述托盘(11)上放置元件。