[发明专利]叠层线圈零件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及烧结磁性体陶瓷层与以Ag为主要成分的用于形成线圈的内部导体层叠而成的陶瓷叠层体从而制成的叠层线圈零件，其具有将螺旋状线圈配置在磁性体陶瓷元件内部的结构。

背景技术

近年来，电子零件小型化的需求增大，即使有关线圈零件，其主流也在向叠层型的线圈零件方面发展。

可是，同时烧结磁性体陶瓷和内部导体而得到的叠层线圈零件，在磁性体陶瓷层和内部导体层之间因热胀系数的不同而产生的内部应力，会使磁性体陶瓷的磁特性下降，从而引起叠层线圈零件的阻抗值降低或离散。

因此，为了消除这样的问题，有人提出了叠层型阻抗元件的方案(专利文献1)，首先把烧结后的磁性体陶瓷元件放在酸性镀液中进行浸渍处理，在磁性体陶瓷层和内部导体层之间设置空隙，由此来避免内部导体层对磁性体陶瓷层的应力的影响，从而消除阻抗值降低或离散。

但是，在该专利文献1的叠层型阻抗元件中，将磁性体陶瓷元件浸渍在镀液中，从内部导体层露出磁性体陶瓷元件的表面的部分把镀液浸透到内部，这样就会在磁性体陶瓷层和内部导体层之间形成不连续的空隙，所以在磁性体陶瓷层之间就形成内部导体层和空隙，内部导体层变细，内部导体层在陶瓷层之间所占的比例不得不减小。

因此，难以得到直流电阻低的产品。特别是一旦尺寸达到1.0mm×0.5mm×0.5mm的产品或0.6mm×0.3mm×0.3mm那样小型的产品，就必须把磁性体陶瓷层做得很薄，很难既在磁性体陶瓷层之间设置内部导体层和空隙又把内部导体层形成得很厚，因此，不仅不能降低直流电阻，而且容易产生冲击等引起的内部导体的断线，就无法确保足够高的可靠性。

专利文献1：特开2004-22798号公报

发明内容

本发明的目的在于为解决上述的问题而提供一种可靠性高的叠层线圈零件，在构成叠层线圈零件的磁性体陶瓷层与内部导体层之间不需形成原来的那种空隙，就可以缓解磁性体陶瓷层与内部导体层之间因烧结收缩率或热胀系数的不同而产生的内部应力的问题，从而降低了直流电阻，而且不易发生因冲击等引起的内部导体的断线。

为实现上述目的，本发明(权利要求1)的叠层线圈零件，在磁性体陶瓷元件内部具有层间连接内部导体而形成的螺旋状线圈，所述磁性体陶瓷元件是通过烧结由磁性体陶瓷层层叠起来而形成、并具备以Ag为主要成分的用于形成线圈的所述内部导体的陶瓷叠层体而制成；其中，在所述内部导体与所述内部导体的周围的磁性体陶瓷的界面上不存在空隙；而且，所述内部导体与所述磁性体陶瓷的界面不结合。

在本发明的叠层线圈零件中，所述内部导体的侧部与所述磁性体陶瓷元件的侧面之间的区域即侧隙部中的磁性体陶瓷的孔隙面积率最好处在6％～20％范围内。

最好使侧隙部中的磁性体陶瓷的孔隙面积率，大于磁性体陶瓷元件内的内部导体的上侧最外层的上表面与磁性体陶瓷元件的上表面之间的外层区域、和磁性体陶瓷元件内的内部导体的下侧最外层的下表面与磁性体陶瓷元件的下表面之间的外层区域中的孔隙面积率。

作为所述磁性体陶瓷，最好是以NiCuZn铁氧体为主要成分的陶瓷，最好使用含有0.1～0.5重量％的软化点为500～700℃的硼硅酸锌系低软化点玻璃的陶瓷；使用含有0.2～0.4重量％所述的硼硅酸锌系低软化点玻璃的陶瓷就更好。

作为所述磁性体陶瓷，最好使用还含有0.3～1.0重量％的SnO₂的陶瓷；使用含有0.5～0.8重量％比率的SnO₂的陶瓷就更好。

有关所述磁性体陶瓷的孔隙面积率的孔隙的直径的平均值最好处在0.1～0.6μm范围内。

本发明的叠层线圈零件的制造方法的特征在于包含如下工序：烧结由磁性体陶瓷层与以Ag为主要成分的用于形成线圈的内部导体层叠起来的陶瓷叠层体，形成在内部具备螺旋状线圈的磁性体陶瓷元件；从所述磁性体陶瓷元件的侧面，经所述内部导体的侧部与所述磁性体陶瓷元件的侧面之间的区域即侧隙部浸透酸性溶液，并且使酸性溶液到达所述内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面上，由此来切断所述内部导体与其周围的磁性体陶瓷的界面的结合。

本发明的叠层线圈零件的制造方法的特征在于包含如下工序：

烧结具备层叠起来的多层磁性体陶瓷坯片和以Ag为主要成分的用于形成线圈的多层内部导体图形的陶瓷叠层体，形成在内部具备螺旋状线圈的磁性体陶瓷元件，所述螺旋状线圈的两端部的各一方在所述磁性体陶瓷元件的相对的两侧面分别露出来，同时所述内部导体的侧部与所述磁性体陶瓷元件的侧面之间的区域即侧隙部的孔隙面积率为6％～20％；