[发明专利]被处理体处理系统及其控制方法有效
| 申请号: | 200880107512.0 | 申请日: | 2008-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN101802977A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
| 发明(设计)人: | 小林贤一;仲山阳一;志岐启一郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C23C16/44;H01L21/205 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;陈立航 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 系统 及其 控制 方法 | ||
技术领域
本发明涉及具备对半导体晶圆等被处理体进行成膜和蚀 刻等处理的处理装置的被处理体处理系统及其控制方法。
背景技术
在半导体装置的制造过程中,对半导体晶圆等被处理体反 复进行成膜和蚀刻等各种处理。在进行这些处理时,使用组合 了进行不同内容的处理的多个处理装置的处理系统。这样的处 理系统由计算机进行管理,基于在计算机上运行的软件,在各 处理装置中进行规定的处理。
在构成处理系统的各处理装置中,通常,在实施目标处理 之前,需要各种准备阶段。例如,在对被处理体实施利用 CVD(Chemical Vapor Deposition:化学气相沉积)法进行成膜的 CVD成膜装置中,在某个腔室内结束一个处理后,在进行下一 处理之前要进行如下的准备阶段的工序,即,对腔室内进行清 洁的工序、将惰性气体导入到腔室内来进行吹洗的工序、对在 腔室内支撑被处理体的基座进行预加热的工序、对基座进行预 涂布的工序等。(例如,日本特开平10-189488号公报(图4等))。 为了实施这些一连串的准备阶段的工序,也大多需要半日~一 日左右那样长的时间,在此期间无法在处理装置中处理被处理 体。
不过,安装在管理处理系统的计算机的硬盘上的软件(程序) 随着处理内容的变更等而频繁地被更新(版本升级)。在半导体 制造的处理系统中,有时为了备份而准备一对相同的计算机硬 盘来进行同时记录相同内容的镜象应用。在这样的硬盘结构中 的软件的版本升级方面,为了在版本升级失败时容易进行恢复, 事先取下一个硬盘,在剩余的一个硬盘上进行软件的版本升级。 之后,利用版本升级后的软件进行动作确认。之后,采取如下 顺序:将事先取下的硬盘再次连接到计算机上,从另一个硬盘 复制已被版本升级了的软件。这种情况,为了装卸硬盘,需要 切断(OFF)计算机的电源来关机。
如上所述,处理系统的整体由计算机进行一元化管理,因 此在软件版本升级时将计算机关机的情况下,必须停止整个系 统。即,必须使各处理装置的终端装置例如泵、加热器、高频 供给装置等的电源都成为切断状态。但是,作为对被处理体进 行成膜和蚀刻等精密处理的半导体制造装置特有的问题,一旦 各终端装置被停止,恢复到能够再次处理的状态为止,必须经 由上述许多的准备阶段。其结果,整个处理系统的非工作时间 (停机时间)变长,成为降低处理效率的主要原因。
发明内容
发明要解决的问题
本发明是着眼于以上那样的问题点而为了有效地解决这些 问题提出的。本发明的目的在于,提供一种处理系统,该处理 系统具备如下功能,即使发生软件的版本升级等需要使计算机 关机的情况时,也能够尽量缩短到使处理装置再次工作为止的 准备时间。
用于解决问题的方案
本发明涉及处理系统,该处理系统是对被处理体进行规定 处理的处理系统,其特征在于,具备对被处理体的进行处理一 个或多个处理装置以及对上述处理装置进行控制的控制器,上 述控制器构成为,在该控制器的电源被切断时,能够将构成上 述处理装置的多个终端装置选择性地控制成全部停止的停止状 态以及一部分或全部处于准备对被处理体进行处理的待机状态 中的任一种状态。
根据本发明,控制器的电源被切断时,能够将构成处理装 置的多个终端装置选择性地控制成全部停止的停止状态以及一 部分或全部处于准备对被处理体进行处理的待机状态中的任一 种状态,因此即使发生例如软件版本升级那样需要关机控制器 的情况,在下次启动控制器时,也不需要准备工序或者能够高 效率地实施准备工序。
因此,根据本发明,例如在软件版本升级等时,能大幅度 地缩短处理系统的停机时间。而且,在处理系统中,能实现节 约能源和抑制成本。
优选为,上述控制器具有I/O信息存储部,其事先保存有与 上述待机状态的上述终端装置有关的I/O信息。
另外,优选为上述终端装置被选择性地控制成上述待机状 态而上述控制器的电源被切断之后,该控制器在下次被启动时, 参照上述I/O信息存储部中所保存的上述I/O信息,将与所参照 的上述I/O信息相同的I/O信息分别输出到多个上述终端装置。
这种情况下,更优选为,上述I/O信息被分配有固有的管理 编号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





