[发明专利]被处理体处理系统及其控制方法有效
| 申请号: | 200880107512.0 | 申请日: | 2008-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN101802977A | 公开(公告)日: | 2010-08-11 |
| 发明(设计)人: | 小林贤一;仲山阳一;志岐启一郎 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C23C16/44;H01L21/205 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;陈立航 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 系统 及其 控制 方法 | ||
1.一种处理系统,该处理系统是对被处理体进行规定处理 的处理系统,其特征在于,
具备:
对被处理体进行处理的一个或多个处理装置;以及
对上述处理装置进行控制的控制器,
上述控制器构成为:在该控制器的电源被切断时,能够将 构成上述处理装置的多个终端装置选择性地控制成全部停止的 停止状态以及一部分或全部处于准备对被处理体进行处理的待 机状态中的任一种状态;
上述控制器具有I/O信息存储部,该I/O信息存储部事先保 存有与处于上述待机状态的上述终端装置有关的I/O信息,上述 终端装置被选择性地控制成上述待机状态而上述控制器的电源 被切断之后,该控制器在下次被启动时,参照上述I/O信息存储 部中所保存的上述I/O信息,将与所参照的上述I/O信息相同的 I/O信息分别输出到多个上述终端装置。
2.根据权利要求1所述的处理系统,其特征在于,
上述I/O信息被分配有固有的管理编号。
3.一种处理系统,该处理系统是对被处理体进行规定处理 的处理系统,其特征在于,
具备:
对被处理体进行处理的一个或多个处理装置;
多个第一控制器,该多个第一控制器分别设置在各上述处 理装置上并控制各处理装置;以及
第二控制器,其与上述多个第一控制器连接,对上述多个 第一控制器进行统一控制,
上述第二控制器构成为:在该第二控制器的电源被切断时, 能够将构成上述处理装置的多个终端装置选择性地控制成全部 停止的停止状态以及一部分或全部处于准备对被处理体进行处 理的待机状态中的任一种状态;
上述第一控制器具有I/O信息存储部,该I/O信息存储部事 先保存有与处于上述待机状态的上述终端装置有关的I/O信息, 上述终端装置被选择性地控制成上述待机状态而上述第二控制 器被切断电源之后,该第二控制器在下次被启动时,向上述第 一控制器加载软件,上述第一控制器通过该软件,参照上述I/O 信息存储部中所保存的上述I/O信息,将与所参照的上述I/O信 息相同的I/O信息分别输出到多个上述终端装置。
4.根据权利要求3所述的处理系统,其特征在于,
上述I/O信息被分配有固有的管理编号。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的处理系统,其特征 在于,
被处理体是半导体基板。
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的处理系统,其特征 在于,
上述规定处理是成膜处理。
7.根据权利要求1至4中的任一项所述的处理系统,其特征 在于,
作为上述终端装置,包括加热装置,该加热装置设置在用 于载置被处理体的载置台上。
8.一种处理系统的控制方法,该处理系统的控制方法是在 对控制器上所运行的软件版本升级时控制处理系统的控制方 法,上述处理系统是对被处理体进行规定处理的处理系统,其 特征在于,具备对被处理体进行处理的一个或多个处理装置以 及对上述处理装置进行控制的上述控制器,其中,上述控制器 构成为:在该控制器的电源被切断时,能够将构成上述处理装 置的多个终端装置选择性地控制成全部停止的停止状态以及一 部分或全部处于准备对被处理体进行处理的待机状态中的任一 种状态,
该处理系统的控制方法,其特征在于,具备以下工序:
将与上述待机状态的上述终端装置有关的I/O信息事先保 存到与上述控制器连接的I/O信息存储部中的工序;以及
在上述终端装置被选择性地控制成上述待机状态而上述控 制器被切断电源并上述控制器被安装了新软件之后,该控制器 在下次被启动时,参照上述I/O信息存储部中所保存的、与处于 上述待机状态的上述终端装置有关的上述I/O信息的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





