[发明专利]用于电压/电流探针测试装置的方法和设备有效
申请号: | 200880105513.1 | 申请日: | 2008-06-25 |
公开(公告)号: | CN101796624A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 加理·M·莱姆森 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/00;H01L21/3065;G01R31/26 |
代理公司: | 上海华晖信康知识产权代理事务所(普通合伙) 31244 | 代理人: | 樊英如 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电压 电流 探针 测试 装置 方法 设备 | ||
背景技术
等离子处理的发展促进了半导体工业的增长。等离子处理期 间,可采用诊断工具来确保正在处理的器件的高成品率。射频(RF) 电气测量可用在诊断工具中,用以检测和/或控制等离子电器属性以 在等离子处理期间保持对工艺参数的紧密控制。
等离子处理期间,RF电器测量(例如电压(V)和/或电流(I) 可由探针收集用以等离子诊断,例如,TCP Kiyo VTM或TCP Kiyo 45VITM探针,其可从Fremont,California的Lam Research Corp.得到。 来自探针的等离子诊断数据可用于确定等离子电势、浮动电势、电 子密度和/或电子能量分布函数。然而,因为在校准和/或控制高RF 电压和/或电流探针中包含错综复杂的因素而会难以确定该等离子 参数的精确值。
为了校准探针以测量高RF电压和/或电流,需要一种具有大RF 功率发生器的高RF电压和/或电流测试系统。通常商业上可以得到 的大功率RF发生器可以在50欧姆系统中以大约10%的精确度输送 高达500伏特的电压。然而,等离子处理期间需要测量的RF电压的 峰值会超过6000伏特,精确度要求大约1.5%,这可以符合到National Institute of Standards and Technology(NIST)标准。因此,商业上可 以得到的大功率RF发生器不具有利用探针进行的、用于等离子诊断 的数据收集所要求的高RF功率或精确度。
参照图1,示出现有的用于电压测试装置的RF输送路径100的简 化示意图。RF功率由单个空气冷却的300瓦特发生器102提供,即, 在50欧姆阻抗输出最大,运行在大约13.56MHz。来自该发生器102 的RF功率输出通过同轴电缆引到同轴交换网络122
如图1所示,同轴交换网络122可配置有第一开关(SW1)104 和第二开关(SW2)106。20分贝(db)同轴衰减器110设在是该RF 输送路径中以通过控制SW1104和SW2106增强低功率功能性。采 用衰减器110以降低来自高RF功率发生器102的功率输出以在低电 压测试范围中提供稳定性。
例如,在峰值大约200至大约1000伏特的低电压范围中,SW1 104和SW2106可切换为选择衰减器110。对于峰值大约2,000到超过 6000的高电压范围,SW1104和SW2106可切换至该高RF输送路径 108。该衰减器接通或断开的任一情况中,都将功率引到V-负载网 络112。
图1的示例中,位置指示器118连接到SW1104和SW2106。位 置指示器118用来监测衰减器110是否被选取以防止热切换。这里所 使用的术语,热切换指的是当有输出功率从该发生器发出时的切 换。在高RF功率运行期间,不希望有热切换。
引导位置指示器118的信号通过控制印刷电路板(PCB)114。 信号条件在数据采集(DAQ)输入输出(IO)120上回读进计算机 116。然后计算机116中的软件算法解释信号条件以根据开关是否正 确选择而确定处理或中止该测试。
通常,商业上可以得到的大功率RF发生器102运行在大约50欧 姆、300瓦特功率。当运行50欧姆系统时,需要巨大的能量消耗以 获得所需的高RF电压,例如1000伏特峰值10千瓦,至6000伏特峰值 360千瓦。为了使标准的现有的RF发生器工作,该RF发生器可集成 在高阻抗电路中以生成校准探针所需的较高的电压。V-负载网络 112是高阻抗电路的一个示例,其调节以输送所需的电压范围。
图2示出现有的电压-负载网络装置200的简化示意图。在图2的 示例中,通过50欧姆RF发生器202提供RF功率。该RF功率信号通过 高阻抗匹配V-负载网络电路212以生成等离子应用所必需的高电 压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造