[发明专利]配线基板的制造方法无效
| 申请号： | 200880104761.4 | 申请日： | 2008-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN101849448A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 堀田辉幸;森本修史;石崎隆浩;山本久光 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧霁晨;李家麟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种配线基板的制造方法，是形成配线图案的多个导电层夹着绝缘层叠层，所述导体层间利用灌孔可导通地加以连接的配线基板的制造方法，其特征在于，具有
使在所述绝缘层上形成的通孔的底部露出的配线图案的表面与无电镀液接触，从所述通孔底部到所述通孔开口部叠层金属镀膜，形成所述灌孔的灌孔形成工序、以及
在形成所述灌孔的基板上形成作为配线图案的无电镀金属膜的配线图案形成工序。
2.根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其特征在于，所述镀金属为铜。
3.根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其特征在于，在所述灌孔形成工序中，不使用催化剂地使金属镀膜叠层。
4.根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其特征在于，所述通孔的直径为1～100微米。
5.一种配线基板，是形成配线图案的多个导电层夹着绝缘层叠层，所述导体层间利用灌孔可导通地加以连接的配线基板，其特征在于，具有
所述灌孔是使在所述绝缘层上形成的通孔的底部露出的配线图案的表面与无电镀液接触，从所述通孔底部到所述通孔开口部叠层金属镀膜而形成的。
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