[发明专利]新型含酰胺基硅氧烷胺化合物

说明书

技术领域

本发明涉及新型含酰胺基硅氧烷胺化合物。

背景技术

制造柔性印刷配线或刚性配线板时，以敷铜箔叠层板(銅張積層板) 作为基底，将包含树脂组合物的液态光刻胶或干膜、以及带有粘合剂 的聚酰亚胺膜等作为覆盖材料而广泛使用。并且，对它们赋予感光性 而制成的感光性树脂组合物(液态感光性光刻胶)或感光性干膜也被用 作感光性覆盖膜。作为它们的构成材料，包括耐热性优异的聚苯并咪 唑树脂、聚苯并噁唑树脂、聚酰亚胺树脂，但从制造树脂的容易性或 制造成本方面考虑聚酰亚胺树脂特别有用。

但是，这些柔性印刷配线板或刚性配线板采取有机物或无机物的 叠层结构。此时，有可能因构成叠层体的材料而产生基板的翘曲。翘 曲可以以各构成材料的物性为基础用下式表示。因此，虽然防止这些 配线板的翘曲存在数种方法，但考虑聚酰亚胺系覆盖材料时，可以降 低由聚酰亚胺树脂构成的膜本身的弹性模数。为了应对这样的要求， 提出了使用硅氧烷二胺(siloxane diamine)作为构成聚酰亚胺树脂的多 种二胺成分之一的方案(专利文献1)。另外，还要求提高使用了这种 硅氧烷二胺的聚酰亚胺树脂的成膜性或耐药品性，为了应对这样的要 求，向聚酰亚胺树脂中引入了乙烯醚残基作为能与丙烯酸酯反应的交 联基团。

专利文献1：日本特开2003-131371号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，虽然如专利文献1记载的硅氧烷二胺可以对由用其制成的 聚酰亚胺树脂形成的膜赋予所需的低弹性模数，但却存在耐无电解镀 Ni/Au性降低的问题。此外，应当引入该聚酰亚胺树脂中的乙烯醚残 基在使硅氧烷二胺与酸二酐(酸二無水物)反应生成聚酰亚胺后，由于 被引入经分离的聚酰亚胺树脂中，因此不能称其为工业生产上有利的 引入方法。

本发明是为了解决上述现有技术的问题而完成的，其目的在于实 现能够对由聚苯并咪唑树脂、聚苯并噁唑树脂、特别是聚酰亚胺树脂 形成的膜赋予较低的弹性模数和良好的耐无电解镀性，此外，实现能 够将具有氢键形成能力或交联形成能力(交联点)的基团预先引入聚酰 亚胺树脂中。

本发明人发现，通过使用分子内具有酰胺基的特定结构的新型含 酰胺基硅氧烷胺化合物作为构成聚苯并咪唑树脂、聚苯并噁唑树脂、 聚酰亚胺树脂的硅氧烷二胺，可以达成上述目的，从而完成了本发明。

即，本发明提供用下式(1)表示的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物。

式(1)中、R¹和R²分别独立地为可被取代的亚烷基，p为0～3的整数， q为0～3的整数，m为1～30的整数，n为0～20的整数，p和q不同时 为0。

另外，本发明提供制备方法，其是式(1)的含酰胺基硅氧烷胺化合 物的制备方法，其中如以下反应图解A所示，使式(2)的硅氧烷二胺化 合物与式(3)和式(3′)的硝基苯甲酰卤反应，形成式(4)的含酰胺基硅氧 烷硝基化合物，将硝基还原而得到式(1)的含酰胺基硅氧烷胺化合物。

<反应图解A>

式(1)～(4)中，R¹、R²、p、q、m和n的含义与式(1)中的说明相同， X为氟、氯、溴、碘等卤原子。

本发明的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物具有硅氧烷单元，因此可 以使聚苯并咪唑树脂、聚苯并噁唑树脂、特别是聚酰亚胺树脂的弹性 模数降低。并且，由于分子内具有酰胺键，因此可以使聚酰亚胺树脂 对配线板的铜等导体部的粘合性提高。此外，由于酰胺基与环氧基发 生加成反应或插入反应，发挥作为交联基团的作用，因此不需要在将 聚酰亚胺树脂分离后引入交联基团的操作。

具体实施方式

本发明的新型含酰胺基硅氧烷胺化合物具有式(1)的化学结构。