[发明专利]电子电路装置以及建立电子电路装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一个包含至少一个第一电路装置和至少一个第二电路 装置的电子电路装置，其中所述电路装置通过至少一个传递装置的中间 连接而互相电连接。

此外本发明还涉及一个建立电子电路装置的方法，所述电子电路装 置包括至少一个第一电路装置以及至少一个第二电路装置，为了所述电 路装置进行电连接，在所述电路装置中间至少安置一个传递装置，且所 述电路装置与所述传递装置电连接。

背景技术

这样的包含两个电路装置的电路装置例如不同功能的电子设备是 公知的。所述电子设备通常由一个作为控制电子的第一电路装置和一个 作为功率电子的第二电路装置组成。所述控制电子和所述功率电子在多 种情况下由不同的电路技术实现。多数控制电子和功率电子的机械和电 连接表现为平滑的组装。不同技术的电路装置在使用时，采用的不同组 装方法进行电和/或机械连接，常用的有插头、电线、引线框架、粘结， 弹性导电板和/或其他电连接介质。所述常规组装方法需要附加的空间来 进行布线，以完成所述第一和第二电路装置的电连接。

发明内容

为了简单的组装以及为了在通过至少一个传递装置节省空间地进 行电路装置电连接/接触连接，进行如下设计：所述传递装置与所述第 一电路装置通过导电胶粘连接进行电连接，且所述传递装置与所述第二 电路装置通过导电胶粘连接和/或焊接连接进行电连接。为彼此之间的电 连接，所述两个电路装置包含接触区，其通过所述传递装置彼此电连接。 为此所述传递装置有一个相应的电导体结构，其将所述第一电路装置的 接触区与相应分配的第二电路装置的接触区电连接。为此，所述传递装 置也包含接触区。所述第一电路装置的接触区与所分配的传递装置的接 触区通过导电胶粘连接电连接。所述第二电路装置的接触区与所分配的 传递装置的接触区通过导电胶粘连接和/或焊接连接电连接。分配给所述 第一电路装置的传递装置的接触区与分配给所述第二电路装置的传递 装置的接触区通过所述传递装置的一个电导体结构相互连接，使得所述 第一电路装置的接触区与所分配的所述第二电路装置的接触区通过所 述组装电连接。所述第一电路装置与所述传递装置的连接材料以及所述 传递装置与第二电路装置的连接材料可以是不同的或相同的。在建立各 连接之前，准备好用于构成所述连接的各材料，优选膏状。

所述传递装置优选地如此构成，使其与所述电路装置也相互机械连 接，由此形成一个紧密的和稳定的电子电路装置。此外，在本发明的一 个有利的设计方案中，为了所述电路装置的电连接和/或机械连接，安排 至少一个另外的传递装置和/或至少一个传递元件。

在本发明的一个有利的设计方案中有如下设计：所述传递装置为连 接所述第一电路装置，在其上面包含导电胶粘连接；为连接所述第二电 路装置，在其下面包含导电胶粘连接和/或焊接连接。所述两面是所述传 递装置两个彼此相对的面，与传递装置实际上的定位不相关。

本发明具有的优点在于，所述传递装置是一个传递电路板或至少包 含一个传递电路板。所述传递装置由n层构成，其中n＝1，2，3......。

此外本发明具有的优点还在于，所述第一电路装置是一个第一电路 板，或至少包含一个第一电路板。所述第一电路装置由m层构成，其中 m＝1，2，3......

在本发明的一个有利的设计方案中有如下设计：所述第二电路装置 是一个第二电路板或包含至少一个第二电路板。所述第二电路装置由o 层构成，其中o＝1，2，3......

在本发明的一个扩展中做如下设计：所述第一电路装置采用第一电 路载体技术实现。所述第一电路装置优选地是传统技术下通过印刷电路 板或LTTC技术(低温共烧陶瓷)采用LTCC基底实现的。

此外本发明具有的优点还在于，所述第二电路装置采用第二电路载 体技术实现。所述第二电路装置优选通过DCB技术(DCB：直接敷铜)采 用DCB基底实现。

特别地对于如下设计：所述第一电路装置是一个低电流电路装置和 /或所述第二电路装置是一个高电流电路装置。在本申请中将低电流电路 装置理解为如下的电路装置：其功率消耗低，不超过导电连接媒介，即 导电胶的电流承载能力。在本申请中将高电流电路装置理解为如下的电 路装置：在至少一个工作情况下，其功率消耗高，不超过导电连接媒介 (导电胶和/或焊锡)的导电能力。