[发明专利]电子电路装置以及建立电子电路装置的方法

权利要求书

1.一种包括至少一个具有电元件的第一电路装置与至少一个具有电 元件的第二电路装置的电子电路装置，其中所述第一电路装置与所述 第二电路装置通过至少一个传递装置的中间连接而互相电连接，其特 征在于，所述第一电路装置(1)是低电流电路装置，并且所述第二电 路装置(3)是高电流电路装置，其中所述第一电路装置(1)通过印刷 电路板或LTCC技术采用LTCC基底实现，以及所述第二电路装置(3) 通过DCB技术采用DCB基底实现，并且传递装置(2)与具有电元件 的第一电路装置(1)通过导电胶粘连接(32)电连接，且所述传递装 置(2)与具有电元件的所述第二电路装置(3)通过焊接连接(29)电 连接，其中所述传递装置(2)用于电接触所述第一电路装置(1)与所 述第二电路装置(3)、热分离所述第一电路装置(1)与所述第二电路 装置(3)、补偿所述第一电路装置(1)与所述第二电路装置(3)之间 的材料电压，并且用于分离所述焊接连接(29)和所述导电胶粘连接 (32)。

2.一种按照权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，所述传递装 置(2)在其上面(13)包含导电胶粘连接(32)用于与所述第一电路 装置(1)连接，在其下面(14)包含导电胶粘连接(32)和/或焊接连 接(29)用于与所述第二电路装置(3)连接。

3.按照上述权利要求中任一项所述的电子电路装置，其特征在于，所述 传递装置(2)是一个传递电路板(12)或包含至少一个传递电路板(12)。

4.按照上述权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，所述第一电 路装置(1)是一个第一电路板(5)或包含至少一个第一电路板(5)。

5.按照上述权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，所述第二电 路装置(3)是一个第二电路板(17)或包含至少一个第二电路板(17)。

6.按照上述权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，所述导电胶 粘连接(32)采用导电胶(31)实现。

7.按照上述权利要求6所述的电子电路装置，其特征在于，所述导电胶 (31)是印刷导电胶(31)。

8.按照上述权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，所述焊接连 接(29)采用焊锡(28)实现。

9.按照上述权利要求8所述的电子电路装置，其特征在于，所述焊锡 (28)是印刷焊锡(28)。

10.用于建立电子电路装置的方法，其所述电子电路装置包含至少一个 具有电元件的第一电路装置和至少一个具有电元件的第二电路装置， 其中为了所述第一电路装置与所述第二电路装置的电连接，在所述第一 电路装置与所述第二电路装置之间安置了一个传递装置，且所述第一电 路装置与所述第二电路装置分别与所述传递装置电连接，其特征在于， 所述第一电路装置(1)是低电流电路装置，并且所述第二电路装置(3) 是高电流电路装置，其中所述第一电路装置(1)通过印刷电路板或LTCC 技术采用LTCC基底实现，以及所述第二电路装置(3)通过DCB技术 采用DCB基底实现，并且所述传递装置与具有电元件的所述第一电路 装置通过导电胶电连接，所述传递装置与具有电元件的所述第二电路装 置通过焊接连接电连接，其中所述传递装置用于电接触所述第一电路装 置(1)与所述第二电路装置(3)、热分离所述第一电路装置(1)与所 述第二电路装置(3)、补偿所述第一电路装置(1)与所述第二电路装 置(3)之间的材料电压，并且用于分离所述焊接连接和所述导电胶电 连接。