[发明专利]用于制造其上以凹坑图案记录信息的介质的方法无效

专利信息
申请号: 200880102843.5 申请日: 2008-05-16
公开(公告)号: CN101785057A 公开(公告)日: 2010-07-21
发明(设计)人: 宇佐美由久;渡边哲也 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: G11B7/26 分类号: G11B7/26;B41M5/26
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 陈平
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 图案 记录 信息 介质 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种用于制造其上以凹坑图案记录信息的介质的方法。

背景技术

在常规已知的用于制造其上以可光学重现的方式记录信息的介质如 光盘的方法之中,有如在日本公开专利申请出版物(JP-A)3-40244中公开的 制造方法。该技术中,首先,使用由金属醇盐、水、盐酸、醇和其它组分 制成的溶液,涂布由作为无机物质的玻璃制成的玻璃基板,以形成预定的 层。然后,在将由树脂制成的模具施用到该层上时,以60-120℃进行初次 过烧操作。

此后,将玻璃基板从模具上分离,并且在250-400℃进行二次过烧操 作,以除去有机组分如溶剂、添加剂等的,使得具有预期的凹凸图案(凹坑 图案)的无定形金属氧化物层形成在玻璃基板上。通过遵循上述方法,信息 以微细的凹凸图案的形式被记录在玻璃基板上的金属氧化物层中。

发明内容

本发明要解决的问题

然而,在如上所述常规的制造方法中,在被安置在玻璃基板上的层中 形成凹凸。因此,经过长的保存时间,具有凹凸的层可能会变得容易剥落。 因此,适宜的是直接在无机物质的基板中形成微细的凹凸图案使得可以实 现长的保存时间。还应指出,常规的制造方法需要涂布溶液、施用模具、 初次过烧操作和二次过烧操作以及除去有机组分的数个步骤,这使得制造 过程变得复杂。

考虑到这些,完成了本发明,目的在于提供了一种其中可以在无机物 质的基板中容易且直接地形成凹凸图案(凹坑图案)的方法、以及藉此可以 制造能够更长时间保存所记录的信息的介质的方法。

解决问题的手段

在本发明的一个实施方案中,提供一种用于制造其上以凹坑图案记录 信息的介质的方法。该方法包括以下步骤:在无机物质的基板的上方形成 记录材料层,其中所述记录材料层具有热变形性热模式记录材料;通过向 所述记录材料层照射会聚光,形成多个孔;以及在所述基板中形成多个凹 坑,其中与所述多个孔对应的多个凹坑是通过使用其中形成所述多个孔的 所述记录材料层作为掩模而蚀刻的。

此处,“孔”不仅可以指例如各自具有底部,即不贯穿其面向基板的相 反侧的孔,而且指贯穿记录材料层而使基板露出的孔。

根据本发明的上述实施方案,首先,在基板的上方形成记录材料层, 然后对该记录材料层照射会聚光,在记录材料层中形成多个孔。然后,将 其中形成有多个孔的记录材料层用作用于蚀刻处理的掩模,从而直接形成 与多个孔对应的凹坑。使用该构造,仅仅通过遵循形成记录材料层、照射 光和蚀刻的步骤,就可以容易地在基板的表面上形成凹凸图案。

记录材料层可含有机染料。使用该特征,可在记录材料层中良好地形 成孔。

本发明的另一实施方案中,可以设计该方法使得形成记录材料层的步 骤包括:在所述基板上形成掩模层;以及在所述掩模层上形成所述记录材 料层;并且形成多个凹坑的步骤包括:在所述掩模层中形成与多个通孔, 其中与多个孔对应的多个通孔是通过使用其中形成所述多个孔的所述记 录材料层作为掩模而蚀刻的;以及形成所述多个凹坑,其中与所述多个通 孔对应的所述多个凹坑是在所述基板中通过使用其中形成所述多个通孔 的所述掩模层作为掩模而蚀刻的。

上述两个实施方案中,优选但是不必要地,可以包括从其中形成所述 多个凹坑的基板除去所述记录材料层或者所述掩模层的步骤。此外,可以 在该基板的上方安置保护层。可在该基板的上方安置反射层,并可在该反 射层的上方安置保护层。使用这些特征,可提供其上以可光学重现的方式 记录信息的介质,包括例如CD(compact disc,光盘)、DVD(digital versatile disc,数字激光视盘)、BD(Blu-ray disc,蓝光光盘)等。此处,应指出“保 护层”可以被认为包括宽范围的保护层,其不仅包括CD中的保护层,而且 包括DVD或BD中的覆盖层。还应指出,在(基板或层)的“上方(over)” 或“上(on)”可以被认为不仅指它直接与该基板或层接触,而且指它在其 中插入任何其它层的情况下被放置在上面。

根据本发明,仅仅通过使用已经照射光的记录材料层作为掩模以在基 板上进行蚀刻操作,可直接地在无机物质的基板中形成凹凸图案。

通过参考附图详细描述本发明的示例性、非限制性的实施方案,本发 明的上述方面和优点、其它优点和另外的特征。

附图简述

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