[发明专利]用于制造其上以凹坑图案记录信息的介质的方法无效
申请号: | 200880102843.5 | 申请日: | 2008-05-16 |
公开(公告)号: | CN101785057A | 公开(公告)日: | 2010-07-21 |
发明(设计)人: | 宇佐美由久;渡边哲也 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G11B7/26 | 分类号: | G11B7/26;B41M5/26 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 图案 记录 信息 介质 方法 | ||
1.一种用于制造其上以凹坑图案记录信息的介质的方法,该方 法包括以下步骤:
在无机物质的基板的上方形成记录材料层,其中所述记录材料层 具有热变形性热模式记录材料,所述热变形性热模式记录材料包含有 机染料;
在所述记录材料层上形成阻挡层;
通过向所述记录材料层和所述阻挡层照射会聚光,形成多个孔; 以及
在所述基板中形成多个凹坑,其中与所述多个孔对应的多个凹坑 是通过使用其中形成所述多个孔的所述记录材料层和所述阻挡层作 为掩模而蚀刻的。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述阻挡层被配置用于防 止所述记录材料层受损。
3.根据权利要求1所述的方法,
其中所述形成记录材料层的步骤包括:
在所述基板上形成掩模层;以及
在所述掩模层上形成所述记录材料层,并且
其中所述形成多个凹坑的步骤包括:
在所述掩模层中形成多个通孔,其中与所述多个孔对应的所 述多个通孔是通过使用其中形成所述多个孔的所述记录材料层作为 掩模而蚀刻的;和
形成所述多个凹坑,其中与所述多个通孔对应的所述多个凹 坑是在所述基板中通过使用其中形成所述多个通孔的掩模层作为掩 模而蚀刻的。
4.根据权利要求1所述的方法,该方法还包括:从其中形成所 述多个凹坑的所述基板除去所述记录材料层。
5.根据权利要求3所述的方法,该方法还包括:从其中形成所 述多个凹坑的所述基板除去所述掩模层。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,该方法还包括: 在其中形成所述多个凹坑的所述基板的上方安置保护层。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,该方法还包括: 在所述基板的上方安置反射层。
8.根据权利要求7所述的方法,该方法还包括:在所述反射层 的上方安置保护层。
9.一种其上以可光学读取的方式记录信息的介质,该介质是通 过根据权利要求8所述的方法制造的。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其中所述形成多 个凹坑的步骤包括:通过干法蚀刻工艺对所述基板蚀刻。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其中所述形成多 个凹坑的步骤包括:通过各向异性蚀刻工艺对所述基板蚀刻。
12.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其中所述形成多 个凹坑的步骤包括:通过反应性离子蚀刻工艺对所述基板蚀刻。
13.一种通过根据权利要求6所述的方法制造的信息记录介质。
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