[发明专利]感光性树脂组合物及其层压体

说明书

技术领域

本发明涉及：能通过碱性水溶液显影的感光性树脂组合物、 将该感光性树脂组合物层压到支撑体上而成的感光性树脂层压 体、使用该感光性树脂层压体在基板上形成抗蚀图案的方法、 及该抗蚀图案的用途。更详细而言，涉及一种感光性树脂组合 物，其提供适合于以下用途的抗蚀图案：印刷电路板的制造、 柔性印刷电路板的制造、IC芯片搭载用引线框(以下称为引线 框)的制造、以金属掩模制造为代表的金属箔精密加工、以BGA (球栅阵列)和CSP(芯片尺寸封装)为代表的半导体封装体 制造、TAB(载带自动键合)和COF(覆晶薄膜：在薄膜状的 微细电路板上搭载半导体IC的材料)为代表的带状基板的制造、 半导体凸块的制造、平板显示器领域中的ITO电极、寻址电极 或以电磁波屏蔽体为代表的部件的制造、及通过喷砂法加工基 材时的保护掩模部件。

背景技术

目前，印刷电路板通过光刻法来制造。光刻法是指如下的 方法：将感光性树脂组合物涂布在基板上，进行图案曝光而使 该感光性树脂组合物的曝光部分聚合固化，通过显影液除去未 曝光部分，从而在基板上形成抗蚀图案，实施蚀刻或镀敷处理 而形成导体图案后，将该抗蚀图案从该基板上剥离除去，由此， 在基板上形成导体图案。

在上述光刻法中，在将感光性树脂组合物涂布于基板上时， 使用下述方法中的任意一种：将光致抗蚀溶液涂布到基板上后 使其干燥的方法；或在基板上层压依次层压支撑体、由感光性 树脂组合物形成的层(以下也称“感光性树脂层”。)、及根据需 要的保护层而得到的感光性树脂层压体(以下称为“感光抗蚀干 膜”。)。并且，在印刷电路板的制造中，大多使用后者即感光抗 蚀干膜。

下面简单叙述使用上述感光抗蚀干膜制造印刷电路板的方 法。

首先，在感光抗蚀干膜具有保护层例如聚乙烯薄膜的情况 下，从感光性树脂层将其剥离。接着，使用层压机，在基板例 如覆铜层压板上，按照该基板、感光性树脂层、支撑体的顺序 层压感光性树脂层及支撑体。接着，隔着具有布线图案的光掩 模，通过超高压汞灯所发射的含i射线(365nm)的紫外线对该 感光性树脂层进行曝光，从而使曝光部分聚合固化。接着，剥 离支撑体例如聚对苯二甲酸乙二醇酯。接着，通过显影液例如 具有弱碱性的水溶液将感光性树脂层的未曝光部分溶解或分散 除去，在基板上形成抗蚀图案。

使用这样形成的基板上的抗蚀图案制作金属导体图案的方 法大体分为两种方法：通过蚀刻而除去未被抗蚀剂覆盖的金属 部分的方法；通过镀敷赋予金属的方法。尤其是，最近从简化 工序出发，大多使用前者的方法。

在通过蚀刻除去金属部分的方法中，通过用固化抗蚀膜覆 盖基板的贯通孔(through hole，通孔)以及用于层间连接的导 通孔(via hole)，从而使孔内的金属不被蚀刻。该方法被称为 盖孔法(tenting process)。蚀刻工序中，使用例如氯化铜、氯 化铁、铜氨络合物溶液。

最近，随着印刷电路板中布线间隔的微细化，对感光抗蚀 干膜的高分辨率的要求逐渐增加。通常，如果使感光抗蚀干膜 的厚度变薄则能提高分辨率，能够适应高分辨率的要求。但是， 随着干膜的厚度变薄，盖孔性恶化，存在用于覆盖基板的贯通 孔的固化抗蚀剂容易破损，成品率大大降低的问题。因此，需 要一种能不增加厚度且盖孔性良好、对提高成品率有利的感光 性树脂组合物。

另一方面，在印刷电路板制造技术中，激光直接描绘即不 需要光掩模的无掩模曝光近年来急剧增加。无掩模曝光的光源 大多使用波长350～410nm的光、尤其是i射线(365nm)或h射 线(405nm)。但是，与通常进行的接触曝光相比，无掩模曝光 1次曝光所需要的时间长，与接触曝光相比曝光工序的生产率 低。因此即使少量也要缩短曝光所需要的时间，因而需要高感 光度的感光性树脂组合物。

专利文献1记载了一种能够无掩模曝光的感光性树脂组合 物，但感光度还不够，曝光工序中无法获得满意的生产率；此 外，关于盖孔性也没有任何记载，因此成品率不明。专利文献2 中记载了一种盖孔性良好且能无掩模曝光的感光性树脂组合 物，但其感光度也不够，无法获得满意的生产率。