[发明专利]有机电致发光装置的制造方法无效
| 申请号： | 200880101448.5 | 申请日： | 2008-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101772989A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木诚;森岛进一;伊藤范人 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;C23C14/46;G09F9/30;H01L27/32;H01L51/50;H05B33/04;G09F9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机 电致发光 装置 制造 方法 | ||
1.一种有机电致发光装置的制造方法，其中，
在所述有机电致发光装置中，有机电致发光元件搭载于支撑基板上，且所述有机电致发光元件被所述支撑基板与至少包含第1无机物膜以及第2无机物膜的密封层所包围而与外界阻隔，
所述有机电致发光装置的制造方法包括：
利用离子束溅射法来形成所述第1无机物膜，以覆盖搭载于所述支撑基板上的有机电致发光元件的露出面的工序；以及
在形成所述第1无机物膜之后，利用与离子束溅射法不同的成膜方法来形成覆盖所述第1无机物膜的第2无机物膜的工序。
2.根据权利要求1所述的有机电致发光装置的制造方法，其中，
所述与离子束溅射法不同的成膜方法是化学气相沉积法或磁控溅射法。
3.一种有机电致发光装置的制造方法，其中，
在所述有机电致发光装置中，有机电致发光元件搭载于支撑基板上，且所述有机电致发光元件被所述支撑基板与至少包含第1无机物膜以及第2无机物膜的密封层所包围而与外界阻隔，
所述有机电致发光装置的制造方法包括：
利用离子束溅射法来形成所述第1无机物膜，以覆盖搭载于所述支撑基板上的有机电致发光元件的露出面的工序；以及
在形成所述第1无机物膜之后，还利用与所述离子束溅射法不同的成膜方法来形成第2无机物膜的工序，其中，所述第2无机物膜覆盖所述第1无机物膜且形成材料与所述第1无机物膜相同。
4.根据权利要求3所述的有机电致发光装置的制造方法，其中，
所述与离子束溅射法不同的成膜方法是化学气相沉积法或磁控溅射法。
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