[发明专利]有内置元件的便携式数据载体的制造方法和设备

说明书

本发明涉及制造卡式数据载体，例如芯片卡或证件卡，它们带有一个比 较大的内置元件，例如显示器。

长期以来已知这种类型的数据载体及其制造方法，例如在“芯片卡手册” (W.Rankl、W.Effing，慕尼黑Hansa出版社，第四版)中有介绍。据此，数据 载体由一个通过多层连接或通过压铸制成的卡体组成，卡体中埋入IC。对于 容许接触的设计，IC处于一个模件内，模件作为内置元件置入卡体内一个为 其准备的凹槽中。模件上侧带一个接触区，它与数据载体表面齐平地结束并 成为此表面的一部分。模件在凹槽内的装入使用胶粘剂进行，将胶粘剂至少 基本上填满模件轮廓与凹槽之间的空隙。以此方式使模件接触区和卡表面形 成一个平的表面。对于数据载体的不接触式设计，IC和与之连接的天线完全 处于卡体内部。虽然IC和天线对于卡体的平整度形成干扰，但通常无需采 取其他措施仍能获得平的卡表面，因为IC和天线设计为比较小或纤细的结 构。然而，若要在一个卡体内集成或朝其表面方向安置大面积的内置元件， 如电池，或在多个平面内卷绕的线圈，则用传统的制造方法不再能保证达到 一种令人满意的平的卡表面。

为了克服这种困难，由DE19645071A1已知一种建议，将内置元件装入 准备的凹槽内，产生的空隙借助模板和刮具无压力地充填胶粘剂，其中，在 有内置元件的表面施加如此多的胶粘剂，以致取走模板后使处于模板内部的 整个卡体表面被胶粘剂层覆盖。然后，在尚处于塑性状态时，在粘粘剂层上 放上一个面膜，依此存在的结构接着在型面与支架之间硬化。最终形成一个 数据载体，它有一个非常平的由面膜构成的表面。当然这种方法要求提供本 来在制造卡片时并不使用的精确的模具，亦即模板和作为硬化设备一部分的 决定表面平整度的型面。在这里，由于模板与胶粘剂接触，因而还会影响模 板的操作。

本发明的目的是提供一种制造有内置元件的便携式数据载体的制造方 法和设备，即使装入大的内置元件它们仍能提供平的表面，与此同时能以通 用的生产工艺为基础，用尽可能低的附加费用实现。

此目的通过有独立权利要求1特征的方法以及通过按权利要求15的设 备达到。按本发明方法的优点是，为了实现本方法，除了那些已知并已熟练 掌握的工艺步骤外，只需安排少量故障风险低的新型工艺步骤。这种方法和 与之相关的设备，相应地对要附加使用的工具只提出比较低的要求。尤其是， 按本发明的方法避免填料与工具之间接触；此外，在置入填料时对计量精度 的要求也很低。

按本发明的方法提供有非常平的由面膜构成的表面的数据载体。因为本 方法可以在几乎无压力状态下实施，所以在充填空隙时内置元件的负荷很 小。此外还可以没有任何困难地在一个卡体内集成多个大的内置元件。有利 地，按本发明的方法适用于一种多卡生产技术(Mehrnutzenfertigung)。

由从属权利要求的特征得出本发明有利的进一步发展和恰当的设计。例 如制在卡体内用于安装内置元件的凹槽优选地有一个由卡体形成的定位辅 助装置，它确定内置元件在凹槽内的位置。因此凹槽可设计为有比较大的制 造公差。

在内置元件装入前将第一部分填料放入凹槽内是非常有利的；第二部分 填料恰当地直接放在内置元件上。以此方式可以在卡体内集成具有实际上任 意造型的内置元件，尤其不规则形状的元件，如按键，或有后切槽的元件， 如显示器。毫无疑问，也可以用相同的方式装入由多部分组成的内置元件。

按本发明方法的特别有利的设计，一些数据载体按多卡加工技术 (Mehrnutzentechnik)制在一个首先公共的芯层内，以及以后由此芯层冲裁出。 在未来的数据载轮廓的外部制有至少一个收集沟，它用于在制造时容纳多余 的填料并在以后将其去除。

下面参见附图详细说明本发明的实施例。附图中：

图1表示在刮刷过程即将开始前的加工状态下包括两个未来数据载体 的芯层片横截面；

图2表示有一个用于内置元件的凹槽和一些收集沟的芯层片局部的俯 视图；

图3表示在凹槽内放入内置元件前的加工状态下有一个收集沟和一个 凹槽的芯层片横截面；

图4表示在实施刮刷过程时包括两个未来数据载体的芯层片简化横截 面图；

图5表示直接在配给非液态的第一个填料量后的加工状态下的芯层片 的简化横截面图；以及

图6表示制造数据载体的加工步骤流程图。