[发明专利]有内置元件的便携式数据载体的制造方法和设备

权利要求书

1.一种有内置元件的芯片卡或证件卡的制造方法，其中，制备芯层， 在该芯层内加工凹槽，将内置元件定位在该凹槽内，留在凹槽壁与内置元件 之间的空隙，通过机械分配一种从芯层表面起首先逐点施加的填料被无压力 地充填，其特征为：首先在芯层(10)的凹槽(12)内和/或芯层(10)的表面(11)上 提供过量的填料(25、26、27)，在中间置入面膜(40)后通过滚压或刮刷使所 述填料(25、26、27)在所述表面(11)上铺开或展开，从而在所述面膜(40)和所 述表面(11)之间形成所述填料(26、27)的薄膜(15)，其中，在将内置元件(20) 放入所述凹槽(12)内前，配给所述凹槽(12)内第一个填料(25)量，该第一个填 料(25)量确定为，使之尽可能完全充满凹槽(12)的壁(16)和底面(17)与随后放 入的内置元件(20)之间的空隙(13)。

2.按照权利要求1所述的方法，其特征为，所述填料(27)的料库安置在 芯层(10)的边缘区(6)内，该边缘区(6)不是之后制成的数据载体(1)的组成部 分。

3.按照权利要求1所述的方法，其特征为，所述凹槽(12)大于所述内置 元件(20)。

4.按照权利要求1所述的方法，其特征为，所述凹槽(12)有确定所述内 置元件(20)在该凹槽(12)内位置的辅助定位装置(21、22)。

5.按照权利要求4所述的方法，其特征为，所述辅助定位装置(21、22) 设计为在凹槽(12)壁(16)上的凸纹结构(21)和/或在凹槽(12)底面上的支承部 分(22)。

6.按照权利要求1所述的方法，其特征为，在所述芯层(10)内与凹槽(12) 相邻处安置至少一个收集沟(14)，该收集沟(14)用于容纳多余的填料(25、26、 27)。

7.按照权利要求1所述的方法，其特征为，通过首先在一芯膜(9)中制 出通孔，然后在背侧借助一闭合层(18)将通孔封闭，由此制成所述凹槽(12)。

8.按照权利要求1所述的方法，其特征为，在所述内置元件(20)置入后， 所述填料(25)硬化。

9.按照权利要求1所述的方法，其特征为，在所述凹槽(12)内放入内置 元件(20)后，配给所述凹槽(12)内第二个填料(26)量。

10.按照权利要求1所述的方法，其特征为，在所述芯层(10)的边缘区 (6)内，借助固定装置(35)将所述面膜(40)固定在所述芯层(10)上。

11.按照权利要求1所述的方法，其特征为，所述面膜(40)从所述芯层 (10)的边缘区(6)开始，在带有填料(25、26、27)的所述表面(11)和所述凹槽(12) 上铺开或展开。

12.按照权利要求1所述的方法，其特征为，在安设所述面膜(40)后， 所述填料(25、26)硬化。

13.按照权利要求1所述的方法，其特征为，所述芯层(10)的边缘区沿 分离线(70)被切掉，从而形成数据载体(1)。

14.一种芯片卡或证件卡的制造设备，包括用于固定芯层的装置，所述 芯层有可供放入内置元件的凹槽，用于将填料施加在所述芯层的表面上的计 量器，以及用于提供面膜的装置，其特征为：该制造设备有作用在所述面膜 (40)上侧(41)的刮具(60)，其中，所述制造设备适合用于使该刮具(60)沿所述 面膜(40)运动，在挤出处于面膜(40)与表面(11)之间部分填料(26、27)的同时， 将面膜压靠在表面(11)上，其中，在将内置元件(20)放入所述凹槽(12)内前， 配给所述凹槽(12)内第一个填料(25)量，该第一个填料(25)量确定为，使之尽 可能完全充满凹槽(12)的壁(16)和底面(17)与随后放入的内置元件(20)之间的 空隙(13)。