[发明专利]具有苯并嗪结构的热固性树脂及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及耐热性优异、电性能良好、且脆性得到大幅改善的具有苯 并噁嗪结构的热固性树脂、该热固性树脂的制造方法、包含该热固性树脂 的热固性组合物、及它们的成形体、固化物、固化成形体、以及含有这些 材料的电子机器。

背景技术

一直以来，酚醛树脂、三聚氰胺树脂、环氧树脂、不饱和聚酯树脂、 及双马来酰亚胺树脂等热固性树脂基于其热固性特性而显示出优异的耐水 性、耐药品性、耐热性、机械强度及可靠性等，因而在工业领域得到了广 泛应用。

可是，上述树脂均存在缺点：酚醛树脂及三聚氰胺树脂在固化时产生 挥发性副产物；环氧树脂及不饱和聚酯树脂阻燃性差；双马来酰亚胺树脂 价格高昂等。

为了克服上述缺点，已有关于下述苯并噁嗪化合物的研究：利用苯并噁 嗪环的开环聚合反应，在不产生可能成为问题的挥发成分的前提下进行热 固化。这类苯并噁嗪化合物已在例如专利文献1中公开。

作为具有优异的尺寸稳定性、低吸水性、低介电常数、耐热性，且在 成形加工时不会产生气体副产物的优异的苯并噁嗪化合物，已知有由下述 式(1)及下述式(2)表示的苯并噁嗪化合物(非专利文献1及非专利文献2)。

式(1)：

[化学式1]

式(2)：

[化学式2]

由上述式(1)和式(2)表示的苯并噁嗪化合物经苯并噁嗪环的开环聚合 而得到的树脂在发生热固化时不会伴生挥发成分，且具有优异的阻燃性及 机械性能。

专利文献2中公开了一种显示挠性、强韧性，适宜用于电子部件等的 热固性苯并噁嗪树脂。其中，由于该技术中的热固性苯并噁嗪树脂骨架中 存在OH基，因而从吸湿性、电性能的方面考虑存在不利。

此外，专利文献3中公开了一种主链中具有二氢苯并噁嗪环结构、具 有优异的耐热性、机械性能的固化性树脂。

可是，由于该树脂中含有磺酰基等高极性基团，因而从其介电特性方 面考虑存在不利。

另外，非专利文献3及专利文献4公开了主链中具有苯并噁嗪环的热 固性树脂。可是，非专利文献3中仅公开了化合物，没有关于特性评价的 记载。同时，专利文献4中没有公开提高耐热性、赋予挠性的方针及具体 化合物。

非专利文献4中公开了苯并噁嗪化合物的固化物的分解机理。非专利 文献4中公开的苯胺及单官能性的甲酚在低温下具有挥发性。

此外，专利文献5中公开了二氢苯并噁嗪化合物的制备方法，其中， 作为胺，必须同时使用二元伯胺化合物及一元伯胺化合物的两种胺。

专利文献1：日本特开昭49-47348号公报

专利文献2：日本特开2005-239827号公报

专利文献3：日本特开2003-64180号公报

专利文献4：日本特开2002-338648号公报

专利文献5：日本专利第3550814号公报

非专利文献1：日本小西化学工业株式会社网页[2005年11月24日检 索]，网址<URL：http://www.konishi-chem.co.jp/cgi-data/jp/pdf/pdf#2.pdf>

非专利文献2：日本小西化学工业株式会社网页[2007年9月18日检索]， 网址<URL：http://www.konishi-chem.co.jp/technology/oxazin.html>

非专利文献3：“Benzoxazine Monomers and Polymers：New Phenolic Resins by Ring-Opening Polymerization，”J.P.Liu and H.Ishida，“The Polymeric Materials Encyclopedia，”J.C.Salamone，Ed.，CRC Press，Florida(1996)pp. 484-494

非专利文献4：H.Y.Low and H.Ishida，Polymer，40，4365(1999)

发明内容

发明要解决的问题

综上，本发明要解决的问题在于：提供一种耐热性优异、电性能良好、 且脆性得到大幅改善的热固性树脂以及该热固性树脂的制造方法。