[发明专利]具有苯并嗪结构的热固性树脂及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200880024324.1 申请日: 2008-07-10
公开(公告)号: CN101687966A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 江口勇司;土山和夫 申请(专利权)人: 积水化学工业株式会社
主分类号: C08G14/073 分类号: C08G14/073;C08G73/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 张平元
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 具有 结构 热固性 树脂 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种具有苯并嗪结构的热固性树脂,该热固性树脂以下述式(I)表 示,

式(I):

在式(I)中,X为二醇化合物的残基,所述二醇化合物的分子量或由GPC 测定的聚苯乙烯换算数均分子量在5000以下,Y是二胺化合物的残基,n 为2~200的整数,

所述二胺化合物是以下述式(II)表示的芳香族二胺化合物或者选自下述 B组中的饱和桥环式二胺化合物,

式(II):

在式(II)中,R为不具有活泼氢且碳原子数为1~6的有机基团,所述有 机基团任选含有氧原子、氮原子,m代表0~4的整数,z为直接键合、或选 自下述A组中的至少一种基团,

其中,A组:

B组:

2.根据权利要求1所述的具有苯并嗪结构的热固性树脂,其中,上 述X为芳香族二醇化合物或脂肪族二醇化合物的残基。

3.根据权利要求1所述的具有苯并嗪结构的热固性树脂,其中,上 述X为:具有下述芳基结构的芳香族化合物的残基、或具有下述杂芳基结 构且具有2个醇性羟基的芳香族化合物的残基,所述芳基结构是被2个具 有键合有醇性羟基的脂肪族结构的基团取代的芳基结构。

4.根据权利要求1所述的具有苯并嗪结构的热固性树脂,其中,上 述X为选自双(2-羟基乙基)对苯二甲酸酯、1,3-双(2-羟基乙氧基)苯、1,4-双 (2-羟基乙氧基)苯、2,2-双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]丙烷的芳香族二醇化合物 的残基。

5.根据权利要求1所述的具有苯并嗪结构的热固性树脂,其中,上 述X为2,2-双[4-(2-羟基乙氧基)苯基]丙烷的残基。

6.根据权利要求1所述的具有苯并嗪结构的热固性树脂,其中,上 述X为选自饱和或不饱和、直链或支化的链烷二醇化合物、链烯二醇化合 物、链炔二醇化合物、以及环烷二醇化合物的脂肪族二醇化合物的残基。

7.根据权利要求1所述的具有苯并嗪结构的热固性树脂,其中,上 述X为选自乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6- 己二醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、1,12-十二烷二 醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,4-环己烷二甲醇、氢化双酚A、端羟 基聚丁二烯、端羟基聚异戊二烯、端羟基聚丁二烯或端羟基聚异戊二烯的 氢化物、聚烯烃类多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯二醇中的脂肪族二醇化 合物的残基。

8.一种具有苯并嗪结构的热固性树脂,该热固性树脂通过对a)以下 述式(III)表示的化合物、b)二胺化合物以及c)醛化合物进行加热,使其反应 而制得,并且,该热固性树脂的聚合度为2~200,

式(III)

在式(III)中,X为二醇化合物的残基,所述二醇化合物的分子量或由 GPC测定的聚苯乙烯换算数均分子量在5000以下,

所述c)醛化合物为甲醛,

所述二胺化合物是以下述式(II)表示的芳香族二胺化合物或者选自下述 B组中的饱和桥环式二胺化合物,

式(II):

在式(II)中,R为不具有活泼氢且碳原子数为1~6的有机基团,所述有 机基团任选含有氧原子、氮原子,m代表0~4的整数,z为直接键合、或选 自下述A组中的至少一种基团,

其中,A组:

B组:

9.根据权利要求8所述的具有苯并嗪结构的热固性树脂,其中,上 述X为芳香族二醇化合物或脂肪族二醇化合物的残基。

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