[发明专利]扩散集成电阻器有效
| 申请号: | 200880023452.4 | 申请日: | 2008-07-04 | 
| 公开(公告)号: | CN101730937A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 | 
| 发明(设计)人: | 瑟吉·庞塔罗洛;多米尼克·伯杰 | 申请(专利权)人: | 意法半导体有限公司 | 
| 主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/8605 | 
| 代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张春媛;阎娬斌 | 
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 扩散 集成 电阻器 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体结构,尤其涉及包括扩散集成电阻器的结构和这种结 构在放大电路中的应用。
背景技术
图1示例了电子放大电路1,通常称为“电流检测放大器”,它能够测量流过 线路中的电流。放大电路1包括两个输入2和3和一个输出O。第一输入2与电 阻器R1的第一接线端相连接。电阻器R1的第二接线端与运算放大器(OA)4的 正极输入相连接。第二输入3与电阻器R2的第一接线端相连接。电阻器R2的第 二接线端与运算放大器4的负极接线端相连接。运算放大器4的正极输入还与 NPN晶体管5的集电极相连接,NPN晶体管5的基极与运算放大器4的输出相 连接。晶体管5的发射极与放大增益为K的元件7相连接,元件7的第二接线端 经由电阻器RL接地,并经由具有高输入阻抗(B)的放大器9与放大电路1的输 出O相连接。在输入接线端2和3之间获得的放大电路1的差分输入电压称为 VRS,从输出O得到的放大电路的输出电压称为VO。输入接线端2和3相对于接 地的平均电压称为共模电压VCM。电阻器RS安装在放大电路1的外部,位于输入 接线端2和3之间。电阻器RS安装在线路(未示出)上,希望测量它的电流。
在已知方式中,在电阻器R1和R2相等的情况下,图1中示例的放大电路1 的增益G等于:
由于设定了放电电路1的增益,因此电阻R1、R2和RL的值和这些电阻之间 的比值必须非常精确。
在这里考虑了电阻器R1、R2和RL是扩散集成电阻器的情况。这种电阻器具 有的优势是能用低成本形成和具有相对精确的值。
图2示例了扩散电阻器的常规实施例。在轻掺杂P型半导体衬底21上形成 轻掺杂N型半导体层23。在层23中,N型阱25通过向下延伸到衬底21的且与 参考电压例如地相连接的P型墙(wall)27分隔,以使阱25与在半导体层23中 和上面形成的其它组件隔离开。其中形成电阻器的阱25的一部分29,通过在层 23和衬底21之间的边界处的重掺杂N型掩埋层31垂直分隔,并通过连接掩埋 区域31的重掺杂N型墙33水平分隔。在阱25、29的上面部分中,P型掺杂区 35形成电阻器。该区域35例如是直线区域,它具有设定希望电阻值的长宽比。 两个连接接线端37和39设置在区域35的两个位置。
在该电阻器用作为图1的放大电路的电阻器R1的情况下,接线端37与放大 电路1的输入2相连接,接线端39与电路1的内部元件相连接。
有两种常规方式的偏置阱25、29。第一种包括使阱25、29偏置到电压V1(如 图2所示),第二种包括使阱25、29浮置。
在第一种情况下,电压V1施加于墙33上并因此施加于掩埋区域31上,这均 匀地偏置阱25、29。电压V1必须大于施加于电阻器的最大电压以避免使P型区 域35和N型阱25、29之间的PN结正向偏置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体有限公司,未经意法半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880023452.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





