[发明专利]元件吸附方法及表面安装机

说明书

技术领域

本发明涉及表面安装机，该表面安装机通过具备元件吸嘴且能够 移动的安装用头部将元件从元件供给部中予以吸附并安装到基板上。

背景技术

自以往，已知有(例如专利文献1)通过具备元件吸附用吸嘴且能 够移动的安装用头部将IC等芯片状元件从元件供给部中予以吸附并安 装到基板上的表面安装机(以下简称“为安装机”)。

这种安装机中，在安装用头部移动到元件供给部的上方后，该安 装用头部下降至规定的吸附高度位置，并且在规定的时机，通过被供 给到吸嘴远端的元件吸附用的负压进行元件的吸附。

对吸嘴供给负压的供给时机有必要设定为在安装用头部到达元件 吸附位置(吸嘴远端与元件抵接的位置或接近该位置的位置)时能够 切实地吸附元件这样的时机。若对吸嘴供给负压的供给开始时机过早， 那么，在安装用头部到达元件吸附位置为止的期间，会产生负压被无 谓耗费的问题，另外，还会引发尘埃等异物的吸引故障的问题。另一 方面，若负压的供给开始时机过迟，那么，在安装用头部到达元件吸 附位置的时候，所供给的负压还处于不稳定的状态，因而有可能发生 元件的吸附失败。此外，当为了避免所述问题的发生而让安装用头部 在元件吸附位置暂时等待时，会产生吸附元件用的所需时间过长等问 题。

专利文献1：日本专利公开公报特开2004-356604号

发明内容

本发明鉴于所述问题而作，其目的在于：既能够抑制负压的无谓 耗费以及异物等的吸引，又能够在安装用头部到达元件吸附位置时有 恰当的稳定的负压供给以能够更切实且更有效地进行元件的吸附。

为实现所述目的，本发明所涉及的元件吸附方法是表面安装机吸 附元件的方法，其特征在于：所述表面安装机包括具备元件吸附用吸 嘴且能够移动的安装用头部，通过对所述吸嘴供给负压，由所述吸嘴 将元件从元件供给部中予以吸附并安装到基板上，所述表面安装机还 包括设置在用于对所述吸嘴供给负压的安装用头部的负压供给通路内 的负压检测单元，所述元件吸附方法包括以下步骤，求出从开始对所 述吸嘴供给负压至该负压的值稳定为止的稳定化时间，并将所述稳定 化时间存储在所述表面安装机所包括的存储单元中的步骤；预先求出 所述吸嘴到达所希望的元件吸附位置的到达时间点后，设定对所述吸 嘴供给负压的供给开始时机，在从所述到达时间点溯回存储在所述存 储单元中的所述稳定化时间的时间量的时间点开始供给负压，并且由 所述吸嘴进行元件吸附的步骤；让所述负压检测单元监视所述负压供 给通路内的负压值，实测从开始对所述吸嘴供给负压至由所述负压检 测单元所检测的检测值满足规定的稳定化条件为止的时间，根据该实 测的时间求出所述稳定化时间，并将该稳定化时间更新存储在所述存 储单元中的步骤。

根据如此将吸嘴到达元件吸附位置的时间点作为基准予以溯回来 设定负压的供给开始时机的方法，既可将吸嘴到达元件吸附位置之前 的负压的供给减小到必要的最小限度，又可将进行元件吸附时所必要 的负压恰切地供给到吸嘴远端。因此，既可避免负压被无谓耗费以及 异物等的吸引故障的发生，又可切实且有效地进行元件的吸附。

另外，本发明所涉及的表面安装机包括具备元件吸附用吸嘴且能 够相对于基板移动的安装用头部，通过该安装用头部将元件从元件供 给部中予以吸附并安装到所述基板上，其特征在于包括：负压供给单 元，对所述吸嘴供给元件吸附用的负压；控制单元，控制由所述负压 供给单元进行的负压供给或负压停止；存储单元，存储从开始供给所 述负压至所述吸嘴的负压值稳定为止的规定的稳定化时间；到达时间 运算单元，运算从开始元件吸附动作至所述吸嘴到达元件吸附位置为 止的到达所需时间；等待时间运算单元，求出从所述到达所需时间减 去所述稳定化时间得出的时间，以作为等待时间；负压检测单元，检 测用于对所述吸嘴供给负压的安装用头部的负压供给通路内的负压 值；经时单元，实测从开始对所述吸嘴供给负压至由所述负压检测单 元所检测的负压值满足规定的稳定化条件为止的时间；其中，所述控 制单元在元件吸附动作开始后，在经过了所述等待时间的时间点，控 制所述负压供给单元，以开始对所述吸嘴的负压供给，并且根据所述 经时单元实测的时间求出新的所述稳定化时间并存储在所述存储单元 中。