[发明专利]电子部件封装体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子部件封装体(electronic component package)的制造方法等。

背景技术

晶体振子等各种电子部件通过在电子部件封装体的内部容置水晶等各种功能构件来构成。如JP特开平8-46075号公报中所公开那样，该电子部件封装体主要具有：由陶瓷构成的封装体主体、形成在该封装体主体上的金属化区域(metallize area)、通过焊料固定在该金属化区域上的接缝环(seamring)、通过缝焊被固定在接缝环上的盖。封装体主体为箱状构件，在其中央设有用于容置功能构件的凹部。金属化区域形成在该封装体主体的凹部开口周围，通过对钨、钼等实施镀镍来构成。

如图11所示，在制造该电子部件封装体时，使用了基座上设有向上方突出的凸部的封装体专用夹具。相对于该凸部依次层叠有环状的接缝环、焊料，进而，将封装体主体的凹部保持为向下状态，并将该凹部嵌合在专用夹具的凸部上。在该状态下，利用加热炉对整体进行加热，若焊料发生熔融，则将接缝环钎焊在电子部件封装体的金属化区域上。

另外，封装体专用夹具采用了碳原料，以免加热时发生焊料附着。

在固定有接缝环的电子部件封装体主体的凹部等适当配置功能构件，通过对盖进行缝焊使内部密闭，由此制成电子部件。

发明内容

发明要解决的课题

当前，电子部件的小型化有了显著的发展。其结果，也存在接缝环的宽度方向尺寸缩小、例如该尺寸为0.2～0.3mm程度那样的电子部件。若接缝环的宽度缩小，则必须提高接缝环对封装体主体(金属化区域)的定位精度。

但是，在以往的制造方法中，为了实现电子部件封装体的顺利组装，必 须确保在专用夹具的凸部与接缝环之间以及该凸部与封装体主体的凹部之间存在一定程度的间隙，这样存在难以提高定位精度的问题。

另外，在电子部件封装体的大量生产工序中，大多使用被分割为封装体主体之前的中间板材(所谓集合基板)。即，需要在陶瓷板上形成有多个凹部的中间板材上将接缝环一并固定起来，其后，分割该中间板材来获得电子部件封装体。在该情况下，也需要将专用夹具设置为对应于该中间板材的结构，必须具有与中间板材各凹部相对应的多个凸部。在大量生产工序中，在专用夹具的所有凸部上设有接缝环和焊料的状态下，从上方来嵌合中间板材，在该状态下搬入至加热炉来一并固定接缝环。

但是，由于该中间板材是通过陶瓷的烧制而制成的，因烧制时发生收缩会产生最大达百分之几的形状误差。为了解决所述形状误差，需要将中间板材的各凹部与专用夹具的凸部的间隙设定得大，或将中间板材的形状误差分级来预先准备与各等级误差对应的专用夹具，总之，这成为使组装精度恶化或制造成本增加的主要原因。

进而，由于所述专用夹具由碳原料构成，因为该夹具与封装体主体、接缝环之间的接触而发生磨损，造成异物而无法对接缝环进行适当的钎焊等，这成为使制造品质下降的主要原因。

本发明鉴于上述问题而提出的，目的在于提供一种具有高品质且能够灵活地应对电子部件小型化的电子部件封装体的制造方法。

用于解决问题的手段

经过本发明者的深入研究，采取后述的手段能够达到上述目的。

用于达到上述目的本发明是一种电子部件封装体制造方法，其特征在于，包括：检测步骤，对形成于电子部件封装体主体上的金属化区域照射光，并对该光的反射光进行拍摄，以检测出所述金属化区域的位置以及角度；环配置步骤，向形成于电子部件封装体主体上的金属化区域配置盖固定环；环暂时固定步骤，对所述盖固定环的一部分进行点加热，利用焊料将所述盖固定环暂时固定在所述金属化区域上；环固定步骤，对暂时固定有所述盖固定环的所述电子部件封装体主体进行加热，使所述焊料整体熔融，以使所述盖固定环固定在所述金属化区域上。

用于达到上述目的的电子部件封装体的制造方法，在上述发明的基础上，其特征在于，预先在所述盖固定环上涂敷有所述焊料。

用于达到上述目的的电子部件封装体的制造方法，在上述发明的基础上，其特征在于，还具有焊料配置步骤，向形成于电子部件封装体主体上的金属化区域配置焊料，在所述环配置步骤中，在所述焊料上配置盖固定环。

用于达到上述目的的电子部件封装体的制造方法，在上述发明的基础上，其特征在于，所述金属化区域形成在电子部件封装体主体的凹部附近。

用于达到上述目的的电子部件封装体的制造方法，在上述发明的基础上，其特征在于，在所述环暂时固定步骤中，使焊接电极与所述盖固定环抵接，利用焊接电流使所述焊料局部熔融。