[发明专利]电子部件封装体的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件封装体的制造方法，其特征在于，包括：

检测步骤，对形成于电子部件封装体主体上的金属化区域照射光，并对该光的反射光进行拍摄，以检测出所述金属化区域的位置以及角度；

环配置步骤，向形成于电子部件封装体主体上的金属化区域配置盖固定环；

环暂时固定步骤，对所述盖固定环的一部分进行点加热，利用焊料将所述盖固定环暂时固定在所述金属化区域上；

环固定步骤，对暂时固定有所述盖固定环的所述电子部件封装体主体进行加热，使所述焊料整体熔融，以使所述盖固定环固定在所述金属化区域上。

2.根据权利要求1所述的电子部件封装体的制造方法，其特征在于，

预先在所述盖固定环上涂敷有所述焊料。

3.根据权利要求1所述的电子部件封装体的制造方法，其特征在于，

还具有焊料配置步骤，向形成于电子部件封装体主体上的金属化区域配置焊料，

在所述环配置步骤中，在所述焊料上配置盖固定环。

4.根据权利要求1所述的电子部件封装体的制造方法，其特征在于，

所述金属化区域形成在电子部件封装体主体的凹部附近。

5.根据权利要求2所述的电子部件封装体的制造方法，其特征在于，

所述金属化区域形成在电子部件封装体主体的凹部附近。

6.根据权利要求3所述的电子部件封装体的制造方法，其特征在于，

所述金属化区域形成在电子部件封装体主体的凹部附近。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件封装体的制造方法，其特征在于，

在所述环暂时固定步骤中，使焊接电极与所述盖固定环抵接，利用焊接电流使所述焊料局部熔融。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件封装体的制造方法，其特征在于，

所述盖固定环构成为方形的环状，

在所述环暂时固定步骤中，对所述盖固定环的角部进行局部加热，以使所述盖固定环暂时固定在所述金属化区域上。

9.根据权利要求7所述的电子部件封装体的制造方法，其特征在于，

所述盖固定环构成为方形的环状，

在所述环暂时固定步骤中，对所述盖固定环的角部进行局部加热，以使所述盖固定环暂时固定在所述金属化区域上。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的电子部件封装体的制造方法，其特征在于，

在所述环暂时固定步骤中，在氮气环境中对所述盖固定环进行局部加热，以使所述盖固定环暂时固定在所述金属化区域上。

11.根据权利要求7所述的电子部件封装体的制造方法，其特征在于，

在所述环暂时固定步骤中，在氮气环境中对所述盖固定环进行局部加热，以使所述盖固定环暂时固定在所述金属化区域上。

12.根据权利要求8所述的电子部件封装体的制造方法，其特征在于，

在所述环暂时固定步骤中，在氮气环境中对所述盖固定环进行局部加热，以使所述盖固定环暂时固定在所述金属化区域上。

13.根据权利要求9所述的电子部件封装体的制造方法，其特征在于，

在所述环暂时固定步骤中，在氮气环境中对所述盖固定环进行局部加热，以使所述盖固定环暂时固定在所述金属化区域上。

14.一种电子部件封装体的制造装置，其特征在于，具有：

位置检测部，在对形成于电子部件封装体主体上的金属化区域照射光后，由该位置检测部对该光的反射光进行拍摄，以检测出所述金属化区域的位置以及角度；

环配置机构，其搬送盖固定环，并将该盖固定环定位配置在形成于电子部件封装体主体上的金属化区域上；

点加热机构，其对所述盖固定环的一部分进行点加热，使焊料局部熔融，以使所述盖固定环暂时固定在所述金属化区域上；

环固定用加热机构，其对暂时固定有所述盖固定环的所述电子部件封装体主体整体进行加热，使所述焊料整体熔融，以使所述盖固定环固定在所述金属化区域上。