[发明专利]单晶闪烁体材料及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200880022953.0 申请日: 2008-07-01
公开(公告)号: CN101688117A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 奥田裕之;冈本直之 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: C09K11/78 分类号: C09K11/78;C09K11/00;C09K11/08;C30B29/22;G01T1/161
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 闪烁 材料 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种单晶闪烁体材料,其特征在于:

具有以组成式(CexLu1-x)BO3表示、Ce的组成比例x满足 0.0001≤x≤0.05的单晶部。

2.如权利要求1所述的单晶闪烁体材料,其特征在于:

所述单晶部具有方解石型结晶结构。

3.如权利要求1所述的单晶闪烁体材料,其特征在于:

所述单晶部的对角为3mm以上,厚度为0.5mm以上

其中,所述对角为单晶部的最大尺寸值,所述厚度为单晶部的最 小尺寸值。

4.如权利要求1所述的单晶闪烁体材料,其特征在于:

所述单晶部的重量为5毫克以上。

5.如权利要求4所述的单晶闪烁体材料,其特征在于:

所述单晶部的重量为500毫克以上。

6.一种单晶闪烁体材料的制造方法,其特征在于,包括:

在以硼酸铅为主的溶剂中,以所述溶剂的饱和浓度以上的比例混 合Ce化合物和Lu化合物,加热至800℃以上1350℃以下的温度,使 所述化合物熔融的工序;和

通过将熔融后的所述化合物冷却,使以组成式(CexLu1-x)BO3表示、 Ce的组成比例x满足0.0001≤x≤0.05的单晶析出成长的工序。

7.如权利要求6所述的单晶闪烁体材料的制造方法,其特征在于:

所述使单晶析出成长的工序通过TSSG法进行。

8.如权利要求6所述的单晶闪烁体材料的制造方法,其特征在于:

在所述使单晶析出成长的工序中,以0.001℃/小时以上5℃/小时以 下的降温速度进行冷却,直到所述化合物的温度达到750℃以上1250℃ 以下的温度。

9.如权利要求6所述的单晶闪烁体材料的制造方法,其特征在于:

使所述单晶成长为对角3mm以上、厚度0.5mm以上的大小,

其中,所述对角为单晶部的最大尺寸值,所述厚度为单晶部的最 小尺寸值。

10.一种正电子发射核素断层摄像装置,其特征在于:

具有由权利要求1所述的单晶闪烁体材料形成的闪烁体。

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