[发明专利]单晶闪烁体材料及其制造方法有效
| 申请号: | 200880022953.0 | 申请日: | 2008-07-01 |
| 公开(公告)号: | CN101688117A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
| 发明(设计)人: | 奥田裕之;冈本直之 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
| 主分类号: | C09K11/78 | 分类号: | C09K11/78;C09K11/00;C09K11/08;C30B29/22;G01T1/161 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 闪烁 材料 及其 制造 方法 | ||
1.一种单晶闪烁体材料,其特征在于:
具有以组成式(CexLu1-x)BO3表示、Ce的组成比例x满足 0.0001≤x≤0.05的单晶部。
2.如权利要求1所述的单晶闪烁体材料,其特征在于:
所述单晶部具有方解石型结晶结构。
3.如权利要求1所述的单晶闪烁体材料,其特征在于:
所述单晶部的对角为3mm以上,厚度为0.5mm以上
其中,所述对角为单晶部的最大尺寸值,所述厚度为单晶部的最 小尺寸值。
4.如权利要求1所述的单晶闪烁体材料,其特征在于:
所述单晶部的重量为5毫克以上。
5.如权利要求4所述的单晶闪烁体材料,其特征在于:
所述单晶部的重量为500毫克以上。
6.一种单晶闪烁体材料的制造方法,其特征在于,包括:
在以硼酸铅为主的溶剂中,以所述溶剂的饱和浓度以上的比例混 合Ce化合物和Lu化合物,加热至800℃以上1350℃以下的温度,使 所述化合物熔融的工序;和
通过将熔融后的所述化合物冷却,使以组成式(CexLu1-x)BO3表示、 Ce的组成比例x满足0.0001≤x≤0.05的单晶析出成长的工序。
7.如权利要求6所述的单晶闪烁体材料的制造方法,其特征在于:
所述使单晶析出成长的工序通过TSSG法进行。
8.如权利要求6所述的单晶闪烁体材料的制造方法,其特征在于:
在所述使单晶析出成长的工序中,以0.001℃/小时以上5℃/小时以 下的降温速度进行冷却,直到所述化合物的温度达到750℃以上1250℃ 以下的温度。
9.如权利要求6所述的单晶闪烁体材料的制造方法,其特征在于:
使所述单晶成长为对角3mm以上、厚度0.5mm以上的大小,
其中,所述对角为单晶部的最大尺寸值,所述厚度为单晶部的最 小尺寸值。
10.一种正电子发射核素断层摄像装置,其特征在于:
具有由权利要求1所述的单晶闪烁体材料形成的闪烁体。
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