[发明专利]晶片支承玻璃

说明书

技术领域

本发明涉及通过粘合来支承半导体晶片、并且容易从半导体晶片剥离 的晶片支承玻璃。另外，还涉及不会由于施加给边缘部的力而产生缺损或 裂纹的、边缘部具有耐冲击性的晶片支承玻璃。

背景技术

近年来，随着手机、IC卡等电子设备的高性能化，其内部安装的半导 体元件(LSI、IC等)的薄型化或小型化不断进展。另外，为了不缩窄线宽 而增加存储容量，将多层半导体晶片层叠而成的三维安装型半导体元件、 例如SD卡等逐渐增多。

特别是在薄型化方面，对于三维安装型半导体元件，正在进行将多个 厚度50μm～100μm的半导体电路层叠、进而制成一个半导体电路厚度为 50μm以下的半导体元件的开发。作为这种将半导体电路薄层化的技术之 一，已知对形成有图案的半导体晶片的背面进行磨削的背面磨削处理。该 背面磨削处理是通过双面粘合带将半导体晶片的形成有图案的表面粘合 固定到具有刚性的晶片支承玻璃上，使用高速旋转的砂轮等对半导体晶片 的背面进行磨削。

在此，作为用于背面磨削处理的晶片支承玻璃，使用上下面经过了高 精度研磨的玻璃板。实施过背面磨削处理的半导体晶片从晶片支承玻璃上 分离，向晶片切割等工序输送。作为分离该半导体晶片和晶片支承玻璃的 晶片剥离装置，例如，专利文献1或专利文献2中进行了记载。在该晶片 剥离装置中，对利用双面粘合带将半导体晶片和晶片支承玻璃粘合固定而 形成的处理对象物照射紫外线后，通过沿着从粘合着的半导体晶片和晶片 支承玻璃的边缘部将彼此拉开的方向施加物理力，来进行剥离。另外，厚 度50μm以下的半导体晶片会由于自身重量而弯曲，因此，从背面磨削处 理直到切割工序，必须用晶片支承玻璃支承半导体晶片。

另外，晶片支承玻璃反复进行几次洗涤工序后使用。该洗涤工序中， 还必须将支承半导体晶片时使用的粘合剂、粘接剂的牢固的残渣除去。因 此，洗涤中强力喷水器所产生的压力有时对晶片支承玻璃的边缘部施加相 当大的冲击。由于这些冲击在边缘部产生缺损或裂纹，从而无法作为晶片 支承玻璃来使用。

专利文献1：日本特开2005-057046号公报

专利文献2：日本特开2006-156633号公报

发明内容

但是，上述专利文献1或专利文献2所述的晶片剥离装置，是在将晶 片支承玻璃固定于平面上的状态下，使半导体晶片变形而进行分离的结 构，因此，对半导体晶片上形成的各半导体电路施加了多余的应力，其结 果，可能使作为最终产品的半导体元件的性能降低。另外，专利文献1或 专利文献2所述的工序中，在将晶片支承玻璃收纳到储料器(stocker)中 时或对晶片支承玻璃进行定位时，储料器的壁面或定位用销与晶片支承玻 璃的边缘部发生接触或碰撞。因此，晶片支承玻璃的边缘部也可能产生缺 损或裂纹。

这种缺损或裂纹所产生的玻璃的粒子或粉尘，有时飞散而附着在晶片 表面的图案上，另外，在产生缺损或裂纹的同时，有时也会对边缘部附近 的半导体晶片造成机械损伤，从而存在成为图案缺陷的半导体元件的不良 原因等问题。

本发明是为了解决上述问题而进行的发明，提供一种晶片支承玻璃， 由具备可挠性的玻璃板形成，通过粘合来支承半导体晶片，并且能够从半 导体晶片上剥离。另外，还提供不会因施加给边缘部的冲击力而产生缺损 或裂纹的、边缘部具有耐冲击性的晶片支承玻璃。

本发明是在将半导体晶片固定于平面上的状态下，弯曲晶片支承玻璃 来进行剥离。以往，与半导体晶片粘合而用于半导体晶片的背面磨削处理 的晶片支承玻璃为脆性材料，因此，本来根本不会想到将晶片支承玻璃弯 曲而进行剥离。

基于第1观点的晶片支承玻璃，是粘合在半导体晶片上支承该半导体 晶片的晶片支承玻璃。并且，为了将粘合在半导体晶片上的晶片支承玻璃 从半导体晶片上剥离，晶片支承玻璃弯曲规定角度以上。

由于晶片支承玻璃为脆性材料，因此，原本没有想到在将粘合于半导 体晶片上的晶片支承玻璃分离时，将晶片支承玻璃弯曲而从半导体晶片上 剥离。第1观点中，通过提供弯曲至规定角度以上的晶片支承玻璃，能够 在半导体晶片不弯曲且固定的状态下将晶片支承玻璃剥离。

第2观点中，规定角度以最大弯曲角度计为30度。