[发明专利]晶片支承玻璃

权利要求书

1.一种晶片支承玻璃，其通过粘合在半导体晶片上来支承该半导体 晶片，其特征在于，为了将所述晶片支承玻璃从所述半导体晶片剥离，所 述晶片支承玻璃以最大弯曲角度计弯曲30度以上，所述晶片支承玻璃的 板厚为0.3mm～1.1mm，所述晶片支承玻璃具有通过化学强化处理形成的 压缩应力层，所述压缩应力层的深度为15μm以上且220μm以内。

2.如权利要求1所述的晶片支承玻璃，其特征在于，所述晶片支承玻 璃含有Na₂O或Li₂O。

3.如权利要求1所述的晶片支承玻璃，其特征在于，所述晶片支承玻 璃具有通过涂布处理形成的涂层。

4.如权利要求1所述的晶片支承玻璃，其特征在于，所述晶片支承玻 璃具有第1面、第2面及边缘部，所述边缘部形成有倒棱部或连接所述第 1面和第2面的曲面。

5.如权利要求4所述的晶片支承玻璃，其特征在于，所述晶片支承玻 璃的边缘部的算术平均粗糙度为440nm以下。

6.如权利要求1所述的晶片支承玻璃，其特征在于，所述半导体晶片 为具有规定直径的圆形，所述晶片支承玻璃为直径比所述规定直径大的圆 形。