[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形的形成方法以 及印刷电路板的制造方法。

背景技术

一直以来，印刷线路板制造中的永久掩蔽抗蚀剂，通过对热或紫外线固 化型的抗蚀剂油墨进行丝网印刷的方法制作。近年来，随着电子设备的高集 成化，印刷线路板中配线图形和绝缘图形的高精细化成为必需。然而，通过 以往的丝网印刷进行的抗蚀剂形成法，由于印刷时产生渗漏、滴珠缺陷(ダ レ)等，因此难以形成高精细的抗蚀图像。因此，为了形成高精细的抗蚀图 像，直到开发了使用光刻法(photolitography)的抗蚀图像形成法。具体来说， 是将干式膜型的感光性抗蚀剂热压合在基材上，或者将液状的感光性抗蚀剂 帘涂或喷涂在基材上，再隔着负型掩模照射紫外线等活性光线后，通过显影 形成抗蚀图像的方法。在使用干式膜型的感光性抗蚀剂的情况下，在对基材 进行热压合时，容易卷入空气而产生气泡，因此产生了密合性降低、抗蚀图 像混乱的情况，并存在有抗蚀性能降低的担忧。

另一方面，液状的感光性抗蚀剂，有溶剂显影型和碱显影型，但是从保 护作业环境、保护地球环境的观点考虑，碱显影型成为主流。作为这种碱显 影型的感光性抗蚀剂(感光性树脂组合物)，已知有下述专利文献1和2中所 揭示的物质。此外，为了提高涂膜的耐热性、耐药品性、电气特性，还可以 进一步对涂膜进行紫外线曝光或加热，以促进交联反应。

另外，作为抗蚀剂图形的形成方法，不使用掩模图形的直接描绘抗蚀剂 图形的所谓直接描绘曝光法正受到关注。通过该直接描绘曝光法，可以认为 能够以高生产率以及高分辨率形成抗蚀剂图形。此外，近年来，振荡出波长 为405nm的激光，且长寿命、高输出的氮化镓系蓝色激光光源可以实际用作 光源，并期待在直接描绘曝光法中，通过利用这种短波长激光，可以形成以 往难以制造的高密度抗蚀剂图形。作为这种直接描绘曝光法，已经由Ball  Semiconductor公司提出了应用Texas Instruments公司所倡导的DLP(Digital  Light Processing，数字光处理)系统的方法，并且适用该方法的曝光装置的 实用化已经开始。

进一步，通过使用上述蓝色激光等激光作为活性光线的直接描绘曝光法 来形成抗蚀剂图形的感光性树脂组合物，迄今为止已提出了一些(例如，参 见专利文献3、4)。

专利文献1：日本特开昭61-243869号公报

专利文献2：日本特开平1-141904号公报

专利文献3：日本特开2002-296764号公报

专利文献4：日本特开2004-45596号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，上述专利文献3和4中所述的感光性树脂组合物，虽然对于波长 为405nm附近的光的感光度良好，但其存在有容易经时凝胶化，并且经时稳 定性不足这样的问题。

本发明鉴于上述以往技术所具有的问题而进行，其目的在于提供一种感 光性树脂组合物，使用该感光性树脂组合物的感光性元件，抗蚀剂图形的形 成方法以及印刷线路板的制造方法，所述感光性树脂组合物能够以足够的感 光度和分辨率，使用波长为370nm～450nm范围内的曝光光线形成抗蚀剂图 形，同时，即使长期放置也不会凝胶化，并且经时稳定性优异。

解决问题的手段

为了实现上述目的，本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A) 酸改性含乙烯基的环氧树脂、(B)包含具有肟酯键的化合物的光聚合引发剂 和(C)具有硫醇基的化合物。

使用这种感光性树脂组合物，能够以足够的感光度和分辨率，使用波长 为370nm～450nm范围内的曝光光线形成抗蚀剂图形，特别是，通过使用波 长为405nm的激光的直接描绘曝光法形成抗蚀剂图形，同时，通过含有(A) 酸改性含乙烯基的环氧树脂，和(B)包含具有肟酯键的化合物的光聚合引 发剂，以及(C)具有硫醇基的化合物，由于该(C)具有硫醇基的化合物的 作用，可以充分抑制感光性树脂组合物经时凝胶化，并且可以得到良好的经 时稳定性。

进一步，使用具有上述构成的本发明的感光性树脂组合物的话，可以形 成耐热性、耐湿热性、密合性、机械特性、电特性优异的高性能固化膜，并 且可以优选用于印刷线路板、高密度多层板和半导体封装等的制造。