[发明专利]感光性树脂组合物、感光性元件、抗蚀剂图形的形成方法以及印刷电路板的制造方法有效
申请号: | 200880015532.5 | 申请日: | 2008-05-08 |
公开(公告)号: | CN101681107A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 大川昌也;佐藤邦明;吉野利纯;片木秀行;日高敬浩 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | G03F7/031 | 分类号: | G03F7/031;G03F7/004;G03F7/027;H05K3/06;H05K3/18 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 雒纯丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 元件 抗蚀剂 图形 形成 方法 以及 印刷 电路板 制造 | ||
1.一种感光性树脂组合物,含有:
(A)酸改性含乙烯基的环氧树脂、
(B)包含由下述式(8)所示的1,2-辛二酮-1-[4-(苯基硫代)苯基] -2-(O-苯甲酰基肟)或者由下述式(15)所示的具有肟酯键的化合物的 光聚合引发剂、
(C)下述通式(3)所表示的具有硫醇基的化合物、
(D)增感剂,
其中,前述(A)酸改性含乙烯基的环氧树脂是使从下述通式(4)所表 示的酚醛清漆型环氧树脂以及下述通式(5)所表示的双酚型环氧树脂组成的 组中选出的至少一种环氧树脂(a)和含乙烯基的单羧酸(b)反应所得到的反 应生成物进一步与含有饱和或者不饱和基团的多元酸酐(c)进行加成所得到 的树脂,前述(D)增感剂是极大吸收波长在370nm~450nm范围内的从吡唑 啉、蒽、香豆素和咕吨酮组成的组中选出的一种以上化合物或它们的衍生物;
式中,R11表示氢原子或甲基,Y1表示氢原子或缩水甘油基,其中,氢原 子/缩水甘油基摩尔比为0/100~30/70,n1表示1以上的整数;另外,存在的 多个R11和Y1各自可以相同或不同;
式中,R12表示氢原子或甲基,Y2表示氢原子或缩水甘油基,其中,氢原 子/缩水甘油基摩尔比为0/100~30/70,n2表示1以上的整数;另外,存在的 多个R12和Y2各自可以相同或不同;
式中,Ar表示2价或3价的芳基,X表示氧原子、氮原子或硫原子。
2.一种感光性元件,具有支持体,和在该支持体上所形成的由权利要求1 所述的感光性树脂组合物所形成的感光性树脂组合物层。
3.一种抗蚀剂图形的形成方法,包括
将由权利要求1所述的感光性树脂组合物所形成的感光性树脂组合物层 叠层在基板上的叠层工序、
以图像形状对前述感光性树脂组合物层照射活性光线,使曝光部分光固化 的曝光工序、和
通过显影除去前述感光性树脂组合物层的未曝光部分的显影工序。
4.根据权利要求3所述的抗蚀剂图形的形成方法,其中,前述曝光工序 是使用波长为405nm的激光对前述感光性树脂组合物层直接描绘曝光,使曝 光部分光固化的工序。
5.一种印刷线路板的制造方法,其对通过权利要求3或4所述的抗蚀剂 图形的形成方法形成了抗蚀剂图形的电路形成用基板,进行蚀刻或镀覆。
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