[发明专利]密封面板的制造方法和制造装置、及等离子体显示面板的制造方法和制造装置

说明书

技术领域

本发明涉及密封面板的制造方法和制造装置、及等离子体显示面板的制 造方法和制造装置。

本申请基于2007年6月8日在日本申请的专利申请2007-153291主张 优先权，在此引用其内容。

背景技术

一直以来，等离子体显示面板(以下称为“PDP”)在显示装置领域被 广泛利用，最近则要求大画面、高品质且低价格的PDP。

PDP是前面基板和背面基板通过密封材被粘结，内部封入有放电气体的 显示面板。在前面基板形成有维持电极和扫描电极并在背面基板形成有寻址 电极的三电极面放电型PDP成为了主流。如果向扫描电极和寻址电极之间 施加电压产生放电，被封入的放电气体将等离子体化并放出紫外线。通过该 紫外线，形成在背面基板的荧光体被激发，并放出可见光。

PDP的制造工序包括：对背面基板的周缘部进行的密封材的涂敷工序； 和前面基板和背面基板的密封工序。在密封材的涂敷工序中，糊化的密封材 被涂敷到背面基板上。其中，采用混合有由溶剂和树脂成分构成的黏合剂的 密封材。此外，在涂敷该密封材之后，为了除去该溶剂进行干燥工序(例如， 在120℃下保持10～20分钟)，进一步为了除去树脂成分进行准煅烧工序(例 如，参照非专利文献1)。在准煅烧工序中，首先将结束干燥工序的背面基 板在空气中或氧气气氛中以5～10℃/分钟的升温速度从120℃加热到320℃， 接着以4℃/分钟的升温速度从320℃加热到380℃。然后在380℃下保持10 分钟。之后，将该背面基板以5～50℃/分钟的降温速度冷却到常温。另外， 使升温速度放缓是为了可靠地分解、燃烧黏合剂。

非专利文献1：内田龍男他著、「フラツトパネルデイスプレイ大事典」、 工業調查会、2001年12月，p752-754、868-869

可是，密封材所含有的黏合剂的树脂成分即使通过上述准煅烧也难以充分 除去。残留于密封材的树脂成分在对两基板进行密封时变成杂质气体污染面板 内。该由树脂成分导致的污染成为了在密封工序中需要通过几小时的加热真空 排气(真空烘烤)来净化面板内的重要原因。此外，也成为了向密封后的面板 施加AC电压来放电，降低面板的放电电压使放电特性稳定化的时效(エ一ジ ング)需要几小时到十几个小时的重要原因(例如，参照非专利文献1)。因此， 防止密封材中的黏合剂的树脂成分的残留，成为了在PDP的制造工序中为了实 现生产能力的提高以及节约能源的重大课题。

发明内容

本发明为了解决上述课题而产生，其目的在于，提供能够实现生产能力的 提高以及节约能源的密封面板的制造方法和制造装置、及等离子体显示面板的 制造方法和制造装置。

为了达到上述目的，本发明采用以下方法。即，本发明的密封面板的制 造方法为具有第一基板和第二基板的密封面板的制造方法，具有：使不含有 用于糊化的黏合剂的密封材熔化的熔化工序；对所述第二基板的表面涂敷熔 化的所述密封材的涂敷工序；和通过涂敷于所述第二基板的表面的所述密封 材粘结所述第一基板和所述第二基板的密封工序。

根据上述密封面板的制造方法，通过使不含有黏合剂的密封材熔化，能够 将该密封材涂敷在第二基板的表面上。此外，由于采用不含有黏合剂的密封材， 将能够大幅降低来自密封材的放出气体量。由此，将能够大幅缩短密封工序的 面板内部的净化时间，或不需要进行净化。进一步地，能够实现密封后的时效 时间的大幅缩短或不需要进行时效处理。此外，如同现有技术的黏合剂的除去 工序将不再需要。因此，能够实现在等离子体显示面板的制造中生产能力的提 高以及节约能源。

所述密封材可以含有低熔点玻璃。

该情况下，能够降低来自密封材的放出气体量。此外，能够在较低温下进 行涂敷或密封。进一步地，能够确保密封后的气密性和粘结强度。

所述密封材可以含有低熔点玻璃和填充物。

该情况下，能够使密封材的热膨胀系数接近第一基板和第二基板的热膨胀 系数，其结果能够确保密封后的气密性和粘结强度。

可以进一步具有排出含有在所述熔化的密封材的内部的气体的工序。

该情况下，由于涂敷排出了内部气体的密封材，因此能够进一步降低来自 密封材的放出气体量。