[发明专利]密封面板的制造方法和制造装置、及等离子体显示面板的制造方法和制造装置

权利要求书

1.一种密封面板的制造方法，该密封面板具有第一基板和第二基板， 该密封面板的制造方法的特征在于，具有：

使不含有用于糊化的黏合剂且含有低熔点玻璃和填充物的密封材熔化 的熔化工序；

排出含有在熔化的所述密封材的内部的气体的工序；

对所述第二基板的表面涂敷熔化的所述密封材的涂敷工序；和

通过涂敷于所述第二基板的表面的所述密封材粘结所述第一基板和所 述第二基板的密封工序。

2.一种等离子体显示面板的制造方法，该等离子体显示面板具有第一 基板和第二基板，该等离子体显示面板的制造方法的特征在于，具有：

使不含有用于糊化的黏合剂且含有低熔点玻璃和填充物的密封材熔化 的熔化工序；

排出含有在熔化的所述密封材的内部的气体的工序；

煅烧涂敷于所述第二基板的荧光体的煅烧工序；

对煅烧后的所述第二基板的表面涂敷熔化的所述密封材的涂敷工序；和

通过涂敷于所述第二基板的表面的所述密封材粘结所述第一基板和所 述第二基板的密封工序，

从所述煅烧工序到所述涂敷工序之间，所述第二基板的温度被保持在 100℃以上。

3.根据权利要求2所述的等离子体显示面板的制造方法，从所述煅烧 工序到所述密封工序之间，所述第二基板被保持在被控制的气氛中。

4.根据权利要求3所述的等离子体显示面板的制造方法，所述被控制 的气氛包括真空。

5.一种等离子体显示面板的制造方法，该等离子体显示面板具有第一 基板和第二基板，该等离子体显示面板的制造方法的特征在于，具有：

在所述第一基板上形成对应于该基板尺寸的保护膜的成膜工序；

使不含有用于糊化的黏合剂且含有低熔点玻璃和填充物的密封材熔化 的熔化工序；

排出含有在熔化的所述密封材的内部的气体的工序；

煅烧涂敷于所述第二基板的荧光体的煅烧工序；

向煅烧后的所述第二基板的表面涂敷熔化的所述密封材的涂敷工序；和

通过分别涂敷于所述第二基板的表面的所述密封材相互并行地粘结多 对所述第一基板和所述第二基板的密封工序，

从所述煅烧工序到所述涂敷工序之间，所述第二基板的温度被保持在 100℃以上。

6.根据权利要求5所述的等离子体显示面板的制造方法，在所述密封 工序中，当制造具有相互不同尺寸的多个等离子体显示面板时，相互粘结对 应于所述多个等离子体显示面板的尺寸的所述第一基板和所述第二基板。

7.一种密封面板的制造装置，该密封面板具有第一基板和第二基板， 该密封面板的制造装置的特征在于，具有：

在被控制的气氛中，对所述第二基板的表面涂敷不含有用于糊化的黏合 剂且含有低熔点玻璃和填充物的密封材的涂敷室；

设置在所述涂敷室中，将所述密封材涂敷到所述第二基板的表面的涂敷 设备；

设置在所述涂敷设备上，使所述密封材熔化的加热器；

设置在所述涂敷设备上且排出含有在熔化的所述密封材的内部的气体 的减压设备；和

通过所述密封材粘结所述第一基板和所述第二基板的密封室。

8.根据权利要求7所述的密封面板的制造装置，所述被控制的气氛包 括真空。