[发明专利]形成多个微导管的方法和装置无效
申请号: | 200880014614.8 | 申请日: | 2008-04-30 |
公开(公告)号: | CN101711130A | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 特里·O·赫恩登 | 申请(专利权)人: | 派司科学有限公司 |
主分类号: | A61B17/20 | 分类号: | A61B17/20 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 形成 多个微 导管 方法 装置 | ||
优先权声明
本申请要求2007年5月3日提交的共同未决的美国申请序列号No.11/743,818的优先权,其公开内容在此引入作为参考。
技术领域
本发明公开了一种装置,其用于在皮肤组织最外层的角质层上形成许多微导管的,即,许多小孔,以提供穿过其中的通道,该通道可被用于,例如透皮给药。
背景技术
透皮给药,正如该术语通常使用的那样,指利用药物活性分子的角质层渗透,角质层是皮肤坚韧的外部阻挡层,角质层是表皮的薄(大约20μm)的外层,其是包含多层薄的脂质阻挡层和坚韧的蛋白基构造的死亡组织。
紧靠角质层下面的表皮也具有脂质阻挡层的功能,紧靠表皮下面的真皮对于许多类型的溶质是可渗透的。在通过皮肤上外敷药物施药过程中,脂溶性药物分子借助于药物分子在脂双层中的溶解性在其中分解,并沿着浓度梯度穿过皮肤的多层脂双层膜扩散。透皮给药的目标可以是紧靠在皮肤下面的组织,或通过血液循环到达毛细血管以系统地分布到身体上。
术语“透皮给药”通常不包括皮下注射、长时间的输液泵注射和其他穿透皮肤角质层的注射。因此,透皮给药一般被认为是微创的。但是穿过角质层的治疗分子的输送率很低,这仍然是普遍的临床问题。
仅少数的亲脂性药物的透皮给药是可商业获得的。现有的方法包括,例如,使用可穿戴的“贴片”,一种被动的透皮给药方法,该方法趋于缓慢,并且难于控制。
另一种方法包括使用″基因枪″,以加速直径20-70μm的药物颗粒或更小的DNA包被的金颗粒,以达到超声速,从而使这些颗粒穿过角质层进入表皮或真皮。一个单个颗粒,直径是20μm到70μm,例如在基因枪中使 用的,当在角质层以超声速发射时,破裂并撕裂穿过角质层的组织,表皮和真皮,停止并保持在由初始速度和该颗粒的质量所确定的某深度处。穿过上述组织的最终路径可以是在1μm到或许30μm的范围内,因为这些组织具有随个体情况而不同的各种程度的弹性。半静态的模拟是用一个直径750μm的普通钉穿透胶皮。当从胶皮拔出时,最终开口的大小小于1μm,或根本没有开口。这是因为当该钉受力穿过时,由于胶皮的弹性(避让开的性能),该钉已经撕裂胶皮并把它推到一边。如同模拟中的情况,由于皮肤的弹性,基因枪的使用没有形成在皮肤中的微导管,因为在颗粒受力穿过皮肤时,组织只是暂时被推开。
现有研究的透皮给药方法的实施例包括使用超声(超声波导入)来引起角质层中的空化;激光消融角质层小区域以提供到达真皮的通路;使用微针在角质层中形成开口;使用电方法,包括低电压电离子透入疗法,这种方法中输送应该是通过预先存在的水溶通路发生的;还有使用高电压脉冲引起皮肤的电穿孔。这些方法的每一个都有与其相关的缺点。例如,通常分子的输送率随着分子大小的增加而趋于快速地减小。其他的缺点包括疼痛和不舒服、皮肤刺激、高成本和需要大尺寸的装置以及有针断裂的可能,针可能保留在皮肤里。
同样,在已经建立的技术的使用中,例如接种疫苗的皮下和皮内注射,会发生的常见问题是免疫物质关于表皮和真皮抗原递呈细胞,或关于角化细胞的不准确的放置。
与当前使用的在活的有机体的皮肤表面进行生物电势测量或其他电测量的方法有关的现有问题是,这些测量常常被运动或其他与皮肤相关的电位降低。诸如皮肤角质层的微切割术或剥离之类的技术能显著地改善这种电测量的质量。然而,皮肤的机械性改造是非常不受欢迎的,因为很难控制改造的度;机械性改造能够引起疼痛和不舒服,并且能导致感染。因而,存在着一种改善在皮肤表面进行生物电测量方法的需求。
本发明的这些需求是通过提供例如一种治疗剂输送给组织的改进方法;一种治疗剂的透皮输送的改进方法;一种用于给皮下组织输送治疗剂的改进方法;一种用于获取组织液或血液样本,来检测提取液内的被分析物,包括 对还在微导管的分析物的测量的改进方法;以及一种进行生物电势测量的改进方法来满足的。
发明概述
本发明公开一种装置,其在人的皮肤组织最外层的角质层和/或真皮中形成许多微导管,即,小孔,以提供穿过其中的路径,该路径可被用于,例如透皮给药。
因而,本发明的一种实施方案是通过磨削形成一个或多个微导管的装置,其包括磨削组件、机械地连接到该磨削组件的控制模块,其用于通过控制模块停止并后拉磨削器来控制磨削深度。
在一种实施方案中,该磨削组件还包括一阻抗测量磨削单元和一电连接到磨削单元的传感器。
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