[发明专利]形成多个微导管的方法和装置无效

专利信息
申请号: 200880014614.8 申请日: 2008-04-30
公开(公告)号: CN101711130A 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 特里·O·赫恩登 申请(专利权)人: 派司科学有限公司
主分类号: A61B17/20 分类号: A61B17/20
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 形成 多个微 导管 方法 装置
【权利要求书】:

1.通过磨削在弹性材料中同时形成多个微导管的装置,包括带有旋转磨 削器的磨削组件和机电连接于磨削组件的控制模块,控制模块通过停止并拉 回旋转磨削器来控制研磨,其中,磨削组件还包括其上带有多个孔的掩蔽物 和带有磨料的磨盘,通过磨料磨削从掩蔽物上的每个孔凸起的弹性材料来形 成多个微导管。

2.如权利要求1的装置,所述磨削组件包括用于检测被磨物质的电阻抗 变化的传感器。

3.如权利要求1的装置,其中所述磨削组件还包括一个阻抗测量磨削单 元和一个电连接于磨削组件的传感器。

4.如权利要求1的装置,其中磨削组件还包括一个阻抗测量磨削单元和 一个电连接到掩蔽物的传感器。

5.如权利要求1的装置,其中磨盘具有耐久性的磨料。

6.如权利要求1的装置,其中磨盘上具有可替换的磨料。

7.如权利要求1的装置,其中磨料是导电的。

8.如权利要求1的装置,进一步包括使磨削组件能够在垂直于被磨削表 面的方向上移动的托架。

9.如权利要求1的装置,其中所述掩蔽物电连接于阻抗测量电路,以使 薄的该掩蔽物能够随阻抗传感器动作。

10.如权利要求3或4的装置,其中设有用于控制阻抗测量磨削单元的计 算机。

11.如权利要求9的装置,其中设有用于控制阻抗测量的薄的掩蔽物的计 算机。

12.如权利要求1的装置,其中所述掩蔽物的厚度决定微导管的深度。

13.如权利要求1的装置,其中在所述掩蔽物上的多个孔的直径设定微导 管的深度。

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