[发明专利]钻地钻头中使用的多层金刚石砂粒包膜无效

专利信息
申请号: 200880012185.0 申请日: 2008-02-21
公开(公告)号: CN101657554A 公开(公告)日: 2010-02-24
发明(设计)人: E·E·麦克莱恩;D·E·斯科特;W·D·富勒;R·M·韦尔奇;J·W·伊森;M·R·斯基姆;V·J·布拉金 申请(专利权)人: 贝克休斯公司
主分类号: C22C32/00 分类号: C22C32/00;C22C1/05;C22C26/00;B22F1/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 赵培训
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 钻头 使用 多层 金刚石 砂粒 包膜
【权利要求书】:

1.一种构造钻地孕镶金刚石切削结构的方法,包括:

(a)给金刚石颗粒涂覆钨,形成涂覆颗粒;

(b)给每个涂覆颗粒施加包膜层,形成包封团粒;

(c)将包封团粒和基体粘结剂材料放置在成形为界定切削结构的模型中;随后

(d)在大气压力下加热模型中的包封团粒和基体粘结剂材料一定时间和温度以使基体粘结剂材料在包封团粒周围熔化和渗透;随后

(e)冷却基体粘结剂材料和包封团粒,使基体粘结剂材料凝固并粘结包封团粒。

2.如权利要求1所述的方法,其中,通过化学气相淀积工艺执行步骤(a)。

3.如权利要求1所述的方法,其中,通过将由包膜层和有机生粘结剂材料组成的粉末机械附着到涂覆颗粒上执行步骤(b),所述生粘结剂在步骤(d)期间扩散。

4.如权利要求1所述的方法,其中,步骤(c)还包括将模型中的硬研磨基体颗粒与包封团粒和基体粘结剂材料混合。

5.如权利要求1所述的方法,其中,步骤(c)的基体粘结剂材料包括铜合金。

6.如权利要求1所述的方法,其中,步骤(b)包括将碳化物粉末粘附到每个涂覆颗粒周围。

7.如权利要求6所述的方法,其中,基体粘结剂材料在步骤(d)中渗透到包膜层中,并且当在步骤(e)中凝固时,将碳化物粉末粘结到涂覆颗粒周围。

8.如权利要求1所述的方法,其中,基体粘结剂材料在步骤(d)中渗透到包膜层中,但是通过钨涂层防止与金刚石颗粒接触。

9.一种构造钻地孕镶金刚石钻头的方法,包括:

(a)给金刚石颗粒涂覆钨,形成涂覆颗粒;

(b)用由有机生粘结剂材料保持的碳化物粉末包膜层机械包围每个涂覆颗粒,形成包封团粒;

(c)将包封团粒、基体粘结剂材料和磨粒放置在成形为界定钻头冠部的模型中;随后

(d)在大气压力下加热模型中的包封团粒、基体粘结剂材料和磨粒一定时间和温度以使基体粘结剂材料扩散生粘结剂材料并且熔化和渗透到包封团粒包膜层中和磨粒周围;随后

(e)冷却基体粘结剂材料、包封团粒和磨粒。

10.如权利要求9所述的方法,其中,通过化学气相淀积工艺执行步骤(a)。

11.如权利要求9所述的方法,其中,步骤(c)的基体粘结剂材料包括铜合金。

12.如权利要求9所述的方法,其中,包膜层的碳化物粉末包括选自基本上包含碳化钨、碳化钛和碳化硅的组合的材料。

13.如权利要求9所述的方法,其中,步骤(c)的磨粒包括碳化钨颗粒。

14.如权利要求9所述的方法,其中,包膜层在步骤(d)之后保持不连续。

15.钻头的钻地孕镶金刚石冠部,包括:基体粘结剂材料;和包埋在基体粘结剂材料中的金刚石颗粒,每个金刚石颗粒具有钨涂层和围绕所述钨涂层的包膜层。

16.如权利要求15所述的结构,其中,基体粘结剂材料包括铜合金。

17.如权利要求15所述的结构,其中,包膜层选自基本上由碳化钨、碳化钛和碳化硅构成的组合。

18.如权利要求15所述的结构,还包括包埋在基体粘结剂材料中的碳化钨颗粒。

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