[发明专利]感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、贴有粘接剂层的半导体晶片，半导体装置及半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、贴有粘接剂层的半导体晶片、半导体装置及半导体装置的制造方法。

背景技术

在半导体封装等半导体装置的制造中，在半导体元件和半导体元件搭载用支撑基材的接合中一直以来使用粘接剂。该粘接剂，从半导体装置的可靠性的观点出发，要求用于充分确保耐焊接回流性的耐热性或耐湿可靠性。另外，有经过将膜状的粘接剂粘附于半导体晶片等的工序进行接合的方法，此时，为了使对于被粘接物的热损伤较少而要求低温粘附性。近年来，伴随着电子部件的高性能化、高功能化，提出了具有各种形态的半导体封装，根据半导体装置的功能、形态及组装步骤的简略化的手法，除了上述特性以外还要求具有图形形成功能的粘接剂。作为可形成粘接剂图形的粘接剂，已知具有感光性的功能的感光性粘接剂。所谓感光性是照射了光的部分产生化学变化，不溶于或可溶于水溶液或有机溶剂的功能。如果使用具有该感光性的感光性粘接剂，则通过隔着光掩模进行曝光，利用显影液形成图形，可形成高精细的粘接剂图形。

作为构成具有这样的图形形成功能的感光性粘接剂的材料，目前为止考虑耐热性，使用以聚酰亚胺树脂前体(聚酰胺酸)或聚酰亚胺树脂为基体的材料(例如，参照专利文献1～3)。

专利文献1：日本特开2000-290501号公报

专利文献2：日本特开2001-329233号公报

专利文献3：日本特开平11-24257号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，虽然上述材料在耐热性方面优异，但前者使用聚酰胺酸时的热闭环酰亚胺化时，后者使用聚酰亚胺树脂的场合加工时，分别要求300℃以上的高温，因此对于周边材料的热损伤大，另外，还有容易产生热应力等的问题。

另外，尝试通过在含有聚酰亚胺树脂等的粘接剂中配合热固化性树脂进行交联，改善低温加工性及焊接耐热性。但是，这样的方法，对于利用碱性显影液的图形形成性及对于被粘接物的低温粘附性两方面很难同时达到高水平。此外，上述以往的材料，难以达成图形形成后的再热压接性及固化后充分高的粘接力。进而，处于赋予对碱性显影液的溶解性的目的而使用含有羧基或羟基等亲水性的取代基的热塑性树脂的系统中，为了提高粘接性或耐湿性而添加咪唑衍生物等固化催化剂时，存在适用期大幅降低等的问题。

本发明是鉴于上述以往技术所具有的问题而完成的，目的在于提供图形形成性、图形形成后的粘接性、粘接后的耐热性及耐湿可靠性优异，形成膜状时低温粘附性也优异的感光性粘接剂组合物，使用其的膜状粘接剂、粘接片、粘接剂图形、贴有粘接剂层的半导体晶片、半导体装置及半导体装置的制造方法。

解决课题的手段

为了达成上述目的，本发明提供一种感光性粘接剂组合物，其含有(A)碱可溶性树脂、(B)环氧树脂、(C)放射线聚合性化合物和(D)光引发剂，其中，(D)光引发剂至少含有(D1)通过放射线照射而表现出促进环氧树脂的聚合和/或固化反应的功能的光引发剂。

在这里，所谓促进环氧树脂的聚合，表示通过单独环氧基在低温度下进行反应或者在短时间进行凝胶化。

利用本发明的感光性粘接剂组合物，通过具有上述构成，可满足图形形成性、图形形成后的低温短时间固化性及粘接性、粘接后的耐热性和耐湿可靠性、以及形成膜状时低温粘附性全部性能。另外，通过本发明，通过上述(A)、(B)及(C)成分以及含有(D1)成分的(D)成分的组合，可发挥上述效果且可实现室温下的贮藏稳定性也优异的感光性粘接剂组合物。

另外，在本发明的感光性粘接剂组合物中，(D1)光引发剂优选为通过放射线照射产生碱的化合物。此时，可进一步提高感光性粘接剂组合物的对于被粘接物的高温粘接性及耐湿可靠性。作为其理由，考虑是由于由上述化合物生成的碱可有效作为环氧树脂的固化催化剂发挥作用，由此可进一步提高交联密度。

另外，利用上述感光性粘接剂组合物，可使环氧树脂有效地进行反应，并可进一步降低高温放置时的排气。

另外，感光性粘接剂组合物含有的(A)碱可溶性树脂具有作为碱可溶性基团的羧基和/或羟基时，这些基团的含有比例变高时会存在固化后的吸湿率的上升及吸湿后的粘接力的低下的隐患，与此相对，利用上述感光性粘接剂组合物，通过配合利用放射线照射产生碱的化合物，可减少上述羧基和/或羟基与环氧树脂反应后残存的羧基和/或羟基，可以更高水平兼具耐湿可靠性及粘接性和图形形成性。

另外，在本发明的感光性粘接剂组合物中，(D1)光引发剂优选为含有肟酯基和/或吗啉环的化合物。此时，可进一步提高热分解开始温度。