[发明专利]电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板的制造方法，更具体地说，涉及使用带金属膜的 粘合膜来形成金属膜层和绝缘层的电路板的制造方法。本发明还涉及适 用于制造上述电路板的带金属膜的粘合膜。

背景技术

为了使各种电子仪器小型化、多功能化，要求广泛用于电子仪器中 的多层印刷布线板、柔性印刷布线板等电路板能够实现层的薄化、电路 布线的微细化。电路板的制造方法已知有半添加法，该方法是通过粘合 膜在内层电路板上层叠固化性树脂组合物，使该固化性树脂组合物固化 形成绝缘层，然后将该绝缘层用碱性高锰酸钾溶液等氧化剂粗化，通过 非电解镀在该粗面上形成镀敷种子层，接着通过电解镀形成导体层。在 该方法中，为了获得贴合强度高的导体层，必须如上所述，将绝缘层表 面用氧化剂粗化(在表面上形成凹凸)来获得与导体层之间的固着效果， 但形成电路时，在通过蚀刻除去不需要的镀敷种子层时，固着部分的种 子层难以被除去；在可将固着部分的种子层充分除去的条件下进行蚀刻 时，布线图案的溶解显著，妨碍布线的微细化。

因此，作为解决上述问题的方法，人们尝试了用转印膜将可成为镀 敷种子层的金属膜层转印到被粘着体(被转印体)上的方法。例如专利文 献1、2中公开了如下方法：制作经由脱模层、通过蒸镀等在支撑体上 形成了金属膜层的转印膜，将该转印膜的金属膜层转印到基板上的树脂 组合物层(绝缘层)表面或预浸料坯表面，通过镀敷等在被转印的金属膜 层上形成导体层的方法。其中，专利文献1的方法使用以氟树脂、聚烯 烃树脂、聚乙烯醇树脂作为脱模层的转印膜；专利文献2的方法使用以 含有丙烯酸类树脂或三聚氰胺树脂等粘合树脂的粘合剂层作为脱模层 的转印膜。专利文献3中还公开了通过直接蒸镀等在支撑体上形成金属 膜层、在其上形成树脂组合物层的粘合膜。

专利文献1：日本特开2004-230729号公报

专利文献2：日本特开2002-324969号公报

专利文献3：日本特开平9-296156号公报

发明内容

但是，专利文献1、2的方法是经由粘合剂将转印膜贴合在被粘着 体上的，为了获得良好的金属膜的转印性，粘合剂与金属膜之间必须有 高粘合性，通常难以将金属膜转印到粘合性相对较低的被粘着体(基板 上的树脂组合物层或预浸料坯等)表面。另外，在转印时，虽然通过使 树脂组合物层或预浸料坯固化，可以提高其与金属膜层之间的粘合性， 但是本发明人在尝试通过专利文献1所述的转印膜(使用带氟树脂系脱 模层的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜)向树脂组合物层转印铜膜时， PET膜从与固化的树脂组合物层粘合的铜膜上剥离的剥离性差，难以转 印均匀的铜膜。本发明人还尝试通过专利文献2所述的、带丙烯酸类树 脂系脱模层的PET膜和带三聚氰胺树脂系脱模层的PET膜向树脂组合 物层转印铜膜，PET膜从与固化的树脂组合物层粘合的铜膜上剥离的剥 离性同样较差，难以转印均匀的铜膜。另外，专利文献3中尝试了在粘 合膜中、在树脂组合物层固化之前形成金属膜层或转印金属膜层，但金 属膜层出现皱褶或损伤等，难以形成均匀的金属膜层。再者，由于使用 了没有脱模层的支撑体层，因此在树脂组合物层固化之后也难以将金属 膜转印到树脂组合物层上。

因此，本发明要解决的课题是：提供可有效地形成绝缘层、与该绝 缘层的贴合性以及均匀性优异的金属膜层的电路板的制造方法，提供适 合所述电路板的制造方法的带金属膜的粘合膜。

为解决上述课题，本发明人按照支撑体层/脱模层/金属膜层/固化性 树脂组合物层的结构形成了粘合膜，进一步采用水溶性高分子层作为脱 模层，该水溶性高分子层具有在固化性树脂组合物层的固化步骤之后、 可在支撑体层-脱模层之间剥离的剥离性。本发明人发现，将该粘合膜 与基板层压，使固化性树脂组合物层固化，然后在支撑体层-脱模层之 间剥离，将剥离后残留在金属膜层上的脱模层用水溶液溶解除去，可以 在基板上一并形成性状均匀的金属膜层和作为其底层的绝缘层(已固化 的固化性树脂组合物层)，从而完成了本发明。

即，本发明包含以下内容。

(1)电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：