[发明专利]电路板的制造方法

权利要求书

1.电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：

在支撑体层上依次形成水溶性高分子脱模层、金属膜层和固化性 树脂组合物层，得到带金属膜的粘合膜，将该粘合膜与基板层叠，使 固化性树脂组合物层与基板接触的步骤，上述水溶性高分子脱模层具 有在后述的固化性树脂组合物层的固化步骤之后可在支撑体层-脱模 层之间剥离的剥离性；

将固化性树脂组合物层固化的步骤；

剥离支撑体层的步骤；以及

将存在于金属膜层上的水溶性高分子脱模层用水溶液溶解除去 的步骤。

2.权利要求1所述的方法，该方法进一步包括以下步骤：

在将存在于金属膜层上的水溶性高分子脱模层用水溶液溶解除 去的步骤之后，通过镀敷在该金属膜层上形成导体层的步骤。

3.权利要求1或2所述的方法，其中，水溶性高分子脱模层是 水溶性纤维素脱模层。

4.权利要求3所述的方法，其中，水溶性纤维素脱模层由选自 羟基丙基甲基纤维素邻苯二甲酸酯、羟基丙基甲基纤维素乙酸酯琥珀 酸酯和羟基丙基甲基纤维素乙酸酯邻苯二甲酸酯的1种或2种以上形 成。

5.带金属膜的粘合膜，该粘合膜是在支撑体层上依次形成水溶 性高分子脱模层、金属膜层和固化性树脂组合物层而成的，上述水溶 性高分子脱模层具有在固化性树脂组合物层固化之后可在支撑体层- 脱模层之间剥离的剥离性。

6.权利要求5所述的带金属膜的粘合膜，其中，水溶性高分子 脱模层由选自水溶性纤维素树脂、水溶性丙烯酸类树脂和水溶性聚酯 树脂的1种以上形成。

7.权利要求5所述的带金属膜的粘合膜，其中，水溶性高分子 脱模层由水溶性纤维素树脂形成。

8.权利要求6所述的带金属膜的粘合膜，其中，水溶性纤维素 树脂为选自羟基丙基甲基纤维素邻苯二甲酸酯、羟基丙基甲基纤维素 乙酸酯琥珀酸酯和羟基丙基甲基纤维素乙酸酯邻苯二甲酸酯的1种或 2种以上。

9.权利要求6所述的带金属膜的粘合膜，其中，水溶性聚酯树 脂是具有磺基或其盐和/或羧基或其盐的水溶性聚酯，水溶性丙烯酸类 树脂是具有羧基或其盐的水溶性丙烯酸类树脂。

10.权利要求5所述的带金属膜的粘合膜，其中，支撑体层是塑 料膜。

11.权利要求5所述的带金属膜的粘合膜，其中，支撑体层是聚 对苯二甲酸乙二醇酯膜。

12.权利要求5所述的带金属膜的粘合膜，其中，金属膜层是由 选自铬、镍、钛、镍铬合金、铝、金、银和铜的金属形成的1层或2 层以上的层。

13.权利要求5所述的带金属膜的粘合膜，其中，金属膜层是由 铜形成的。

14.权利要求5所述的带金属膜的粘合膜，其中，金属膜层是在 水溶性高分子脱模层上依次形成铜层和铬层、铜层和镍铬合金层或者 铜层和钛层而成的。

15.权利要求5所述的带金属膜的粘合膜，其中，金属膜层是通 过蒸镀法或/和溅射法形成的。

16.权利要求5所述的带金属膜的粘合膜，其中，固化性树脂组 合物含有环氧树脂。

17.权利要求5所述的带金属膜的粘合膜，其中，固化性树脂组 合物含有环氧树脂、热塑性树脂和固化剂。

18.权利要求5所述的带金属膜的粘合膜，其中，固化性树脂组 合物含有环氧树脂、热塑性树脂和氰酸酯树脂。

19.权利要求16所述的带金属膜的粘合膜，其中，固化性树脂 组合物进一步含有无机填充材料。

20.权利要求5所述的带金属膜的粘合膜，其中，固化性树脂组 合物层是在含纤维的片状补强基材中含浸固化性树脂组合物得到的 预浸料坯。