[发明专利]热固性组合物有效
| 申请号: | 200880004312.2 | 申请日: | 2008-01-31 |
| 公开(公告)号: | CN101605837A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
| 发明(设计)人: | F·塞蒂亚布迪 | 申请(专利权)人: | 亨斯迈先进材料(瑞士)有限公司 |
| 主分类号: | C08G73/00 | 分类号: | C08G73/00;C08G73/06;C08L61/00;C08L61/34 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 韦欣华;孙秀武 |
| 地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热固性 组合 | ||
1.一种热固性组合物,包括:
(a)97.9至40wt%的具有式I的至少一种双(二氢苯并嗪):
其中
R1为C1-C18烷基、或C3-C12环烷基、C3-C12环烷基-C1-C4烷基、 C6-C18芳基或C6-C18芳基-C1-C4烷基,它们是未取代的或被一个或多 个C1-C6烷基或C1-C6烷氧基取代;
R2为氢、二烷基氨基;烷硫基;烷基磺酰基;C1-C18烷基;C1-C18烷氧基;C1-C18烷氧基烷基;未取代的或被一个或多个C1-C6烷基或 C1-C6烷氧基取代的C5-C12环烷基;未取代的或被一个或多个C1-C6烷基或C1-C6烷氧基取代的C6-C12芳基;或未取代的或被一个或多个 C1-C6烷基或C1-C6烷氧基取代的C7-C13芳烷基;
X1为直键或二价桥连基团,选自-O-、-S-、-S(O)-、-S(O)2-、-C(O)-、 -P(O)(OR3)O-、-OP(OR3)O-、-OP(OR3)-、-P(OR3)-、-P(R3)-、C1-C2亚 烷基、和C1-C12烷叉基,
其中R3为C1-C4烷基、C5-或C6-环烷基、苯基或苯甲基;
(b)2至50wt%的至少一种有机多胺;和
(c)0.1至10wt%的至少一种固化催化剂,选自具有至少两个酸基 并且没有其它反应性基团的羧酸、磺酸和膦酸;
其中wt%表示组合物中的组分(a)、(b)和(c)的总量,条件是(a)、(b) 和(c)合计达100wt%;和
(d)和任选其它组分。
2.根据权利要求1的热固性组合物,其中
固化催化剂(c)选自脂族或芳族多羧酸、多磺酸或多膦酸,在骨架 中具有1至20个碳原子。
3.根据权利要求2的热固性组合物,其中催化剂对应于式 Y1-CnH2n-Y1、Y1-CnH2n-2-Y1和Y1-C6-C10亚芳基-Y1的化合物,其中Y1 选自-COOH、-SO3H或-PO3H2,n为1至12。
4.根据权利要求1的热固性组合物,包括:
(a)96.5至50wt%的至少一种双(二氢苯并嗪),
(b)3至42wt%的至少一种有机多胺;和
(c)0.5至8wt%的固化催化剂,选自具有至少两个酸基和没有其 它反应性基团的羧酸、磺酸和膦酸。
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