[发明专利]在其上表面和下表面具有半导体结构体的半导体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在其上表面和下表面具有半导体结构体的半导体装 置，以及制造该半导体装置的方法。

背景技术

在公开号为2001-339011的日本专利申请中公开的传统的半导体装置 具有这样的结构，即，半导体结构体包括半导体衬底和设置于该半导体衬 底下的多个外部连接端子，该结构被面朝下地安装到基板上。在这种情况 下，被安装到基板上的半导体结构体的外部连接电极与设置于基板下表面 上的下层布线通过形成于衬底中的垂直导体连接。基板的下表面和下层布 线具有外套膜，所述外套膜在与下层布线的连接焊盘部分相对应的部分中 具有开口部分。焊球设在外套膜的开口部分中和开口部分下面，并且连接 到下层布线的连接焊盘部分。

在前述的传统的半导体装置中，焊球与设在主电路板(母板)上的连 接端子相结合。由此，该半导体装置被安装到主电路板上。

在许多情况下，多个电子部件，包括其他半导体结构体和芯片部件， 被安装到主电路板上。在这种情况下，主电路板的尺寸变得相对大。

同时，为了减小主电路板的尺寸，可以考虑在传统半导体装置的基板 下安装这样的电子部件，包括其他半导体结构体和芯片部件。在这种半导 体装置中，为了将设在基板下面的焊球与主电路板上的连接端子相结合， 有必要使每个焊球的高度都大于安装在基板下面的电子部件的高度，而且 还存在这样的问题，即，焊球直径增加，焊球的布置的间距(pitch)增加， 且间距的减小受到限制。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体装置以及制造该半导体装置的方法， 其能在即使半导体结构体或类似物被安装在基板下面的情况下也能减小设 在基板下面的外部连接布线的连接焊盘部分的布置的间距。

根据本发明的一方面，提供一种半导体装置，包括：

上电路板，其包括多个上层布线，所述上层布线包括多个第一上层布 线，且所述上电路板还包括多个第一和第二下层布线；

第一半导体结构体，其设在上电路板的上侧上，并与第一上层布线电 连接；

下电路板，其设在上电路板的下侧的边缘部分上，下电路板包括多个 电连接到第一下层布线的外部连接布线，以及暴露出第二下层布线的开口 部分；以及

第二半导体结构体，其设置于下层电路板的开口部分中，第二半导体 结构体包括多个电连接到上电路板的第二下层布线的外部连接电极。

根据本发明的另一方面，提供一种制造半导体装置的方法，包括：

准备上电路板，其包括上层布线和下层布线；

准备下电路板，其包括连接到部分下层布线且具有连接焊盘部分的外 部连接布线，并包括开口部分，所述开口部分将下层布线的其他部分暴露 出来；

在上电路板上整体地提供下电路板，从而外部连接布线与上电路板的 部分下层布线相连；

将第一半导体结构体安装到上电路板上，并将第一半导体结构体连接 到上层布线；以及

将第二半导体结构体安装到下电路板的开口部分中，从而第二半导体 结构体与下层布线的其他部分相连。

附图说明

图1A是根据本发明的实施例的半导体装置的剖视图；

图1B是一放大的剖视图，用于详细示出图1A所示的半导体装置的上 电路板；

图2是表示制造图1A所示半导体装置的方法示例的初始制作步骤剖视 图；

图3是表示接着图2所示步骤的制造步骤的剖视图；

图4是表示接着图3所示步骤的制造步骤的剖视图；

图5是表示接着图4所示步骤的制造步骤的剖视图；

图6是表示接着图5所示步骤的制造步骤的剖视图；以及

图7是表示接着图6所示步骤的制造步骤的剖视图。

具体实施方式