[发明专利]SIM卡的IC模块及SIM卡

说明书

技术领域

本发明涉及一种在安装了电子部件的电路部上连接有天线的SIM 卡的IC模块以及收容有该IC模块的SIM卡。

背景技术

现有的SIM卡在形成卡的基础部件上形成凹部，将IC模块装入 到该凹部。另外，也存在SIM卡上设置天线的技术方案。由于该SIM 卡可以通过接触或非接触的形式使用，因此非常方便。

该SIM卡沿着基础部件的周边，即沿着基础部件的面方向设置有 天线，该天线与IC模块连接(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2004-139207号公报

发明内容

然而，专利文献1的SIM卡，由于沿着基础部件的面方向设置了 天线，因此具有根据使用状况增益变化较大的问题。

特别是，当接触到卡的表面而配置金属面时，被金属面激发的逆 向电流会导致增益较大幅度降低。

本发明是为了满足上述要求而开发出的，其目的在于，提供一种 天线的增益变化较小的SIM卡的IC模块及SIM卡。

本发明SIM卡的IC模块，具有：基板；电路部，在所述基板的 安装面上安装有多个电子部件；以及天线，与所述电路部连接，所述 IC模块被收容到板状基础部件的凹部中从而构成SIM卡，所述SIM卡 的IC模块的特征在于，所述天线平行于所述安装面并且配置在沿着所 述基板的厚度方向相对于所述安装面偏离预定尺寸的位置。

由此，天线成为相对于安装面被立体配置的结构。

一般来说，环形天线是指环形长度比波长短很多的、被称为微小 环形天线的天线，被分类为“磁流天线”。

该环形天线具有当环形轴与接地面或导体面呈水平配置时增益变 化非常小的特性。

因此，在本发明的SIM卡的IC模块中，使天线平行于安装面， 且配置在沿着基板的厚度方向相对于安装面偏离预定尺寸的位置上。

由此，能够抑制由于金属面的接近等引起的天线的增益变化，使 其较小。

因此，例如将SIM卡插入移动电话中使用时，不管配置在移动电 话的哪个位置，都能将增益变化抑制得较小。

进而，在插入有SIM卡的移动电话中，如果想使其具有所谓的“お サイフケ一タイ(注册商标)”功能(通过无线通信非接触地连接移 动电话和读取装置，进行结算的功能)时，在移动电话和读取装置之 间进行通信，通过此时的电波强度检测距离而进行认证。

此时，能够抑制电波强度的变化，准确地检测距离，因此能够得 到高精度的认证性。

另外，本发明的特征在于，所述天线是沿着与所述安装面交叉的 面环绕并且具有与所述安装面大致平行的水平部的环形天线。

通过使环形天线沿着与安装面交叉的面环绕，且具有大致平行于 安装面的平行部，能够将天线的增益变化抑制得较小。

进而，本发明的特征在于，所述天线具有天线基板、沿厚度方向 贯通所述天线基板的一对通孔、与所述通孔连接的导体部。

通过将印刷基板的天线基板的导体部用作天线，能够得到高的图 案精度，因此能够改善成品率并且能够省略调整。

这里的“层叠”是指，除制造印刷基板时的层叠(即，由多层基 板构成)外，还包含将形成有天线图案的印刷基板安装在基板上(通 过焊锡连接)。

另外，本发明的特征在于，具有沿厚度方向贯通所述基板并且能 够与所述通孔导通的一对基板通孔，所述电路部通过所述通孔和所述 基板通孔与所述导体部连接。

在这样的发明中，由于电路部通过通孔和基板通孔与导体部连接， 因此能增大环形面积，改善天线增益。

另外，本发明的SIM卡的IC模块和SIM卡的特征在于，在所述 基板上设有能够与外部天线连接的外部天线端子。

外部天线配置在移动电话的表面附近，由于其结构大于SIM卡， 因此能较大地确保通信距离。

另外，通过在连接到外部天线时切断SIM卡内置的环形天线，能 够进一步延长通信距离。

另一方面，不切断时，由于外部天线和内置天线并联连接，因此 通信距离变成1/√2，但可以实现构成的简单化。