[发明专利]SIM卡的IC模块及SIM卡

权利要求书

1.一种SIM卡的IC模块，具有：

基板；

电路部，在所述基板的安装面上安装有多个电子部件；以及

天线，与所述电路部连接，

所述IC模块被收容到板状基础部件的凹部中从而构成SIM卡，

所述SIM卡的IC模块的特征在于，

所述天线平行于所述安装面并且配置在沿着所述基板的厚度方向 相对于所述安装面偏离预定尺寸的位置。

2.根据权利要求1所述的SIM卡的IC模块，其特征在于，

所述天线是沿着与所述安装面交叉的面环绕并且具有与所述安装 面大致平行的水平部的环形天线。

3.根据权利要求1所述的SIM卡的IC模块，其特征在于，

所述天线具有天线基板、沿厚度方向贯通所述天线基板的一对通 孔、与所述通孔连接的导体部。

4.根据权利要求3所述的SIM卡的IC模块，其特征在于，

具有沿厚度方向贯通所述基板并且能够与所述通孔导通的一对基 板通孔，

所述电路部通过所述通孔和所述基板通孔与所述导体部连接。

5.根据权利要求1所述的SIM卡的IC模块，其特征在于，

在所述基板上设有能够与外部天线连接的外部天线端子。

6.一种SIM卡，包括：

IC模块，所述IC模块具有基板、在所述基板的安装面上安装有多 个电子部件的电路部；以及

板状基础部件，设置有收容所述电路部的凹部，

所述SIM卡的特征在于，所述IC模块还具有：

端子部，与所述电路部连接并且露出到所述IC模块的表面上；以 及

天线，与所述端子部连接，并且平行于所述安装面且配置在沿着 所述基板的厚度方向相对于所述安装面偏离预定尺寸的位置。

7.根据权利要求6所述的SIM卡，其特征在于，

具有印刷有导体的印刷基板，

通过将所述印刷基板设置成从所述基础部件中设有所述凹部的表 面开始经由未设有所述凹部的背面再返回到所述表面，从而形成所述 天线。

8.根据权利要求6所述的SIM卡，其特征在于，

所述天线具有埋设于所述基础部件并且露出到所述凹部上的接触 部，收容在所述凹部中的所述IC模块的所述端子部与所述接触部接触。

9.根据权利要求6所述的SIM卡，其特征在于，

所述天线由沿着所述凹部的导体形成，并且收容在所述凹部中的 所述IC模块的所述端子部与所述导体接触。

10.根据权利要求6所述的SIM卡，其特征在于，

在所述基础部件的表面上设有能够与外部天线连接的外部天线端 子。