[实用新型]300mm立式氧化炉净化冷却系统有效

专利信息
申请号: 200820234110.4 申请日: 2008-12-31
公开(公告)号: CN201382678Y 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 钟华;张豹;王喆;林松;赛义德·赛迪 申请(专利权)人: 北京七星华创电子股份有限公司
主分类号: F27B1/24 分类号: F27B1/24;F27D17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100016*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 300 mm 立式 氧化 净化 冷却系统
【说明书】:

技术领域

实用新型属于一种硅片加工装置,具体的是一种用于硅片加热氧化工艺的氧化炉的净化冷却系统。

背景技术

硅片是一种重要的半导体材料,它的加工处理工艺,特别是氧化处理是一种对环境要求特别高的工艺。目前国内设计的硅片氧化炉大多是卧式结构的,其净化系统的控制精度、灵活性等方面无法满足300mm硅片的工艺要求,需要进一步完善。而立式氧化炉能够解决这一难题。因此,需要提出一种新结构的立式氧化炉净化冷却系统。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述技术问题,提出一种300mm立式氧化炉净化冷却系统,该保温结构设计完善合理,净化、冷却效果好。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:300mm立式氧化炉净化冷却系统,其特征在于:设有倒U字形气道,该气道由相互连通的圆筒形横向气道和扁平形左、右侧气道组成,在横向气道内设有循环风机,该气道上还设有空气补给阀和氮气进气管;另外还设有微环境出气管;在左侧气道的内侧设有热交换器,在右侧气道的内侧设有化学过滤器(ORGANIC FILTER)和超高效过滤器(ULPA)以及静电离子消除器,所述右侧气道和左侧气道通过两侧气道间的工艺空间相互连通。

本实用新型设置循环风机,可以带动工艺微环境中的空气循环,以便控制微环境的温度、压力、氧含量以及净化等级。设置热交换器使在高温氧化工艺完成后,硅片出炉及传递的过程中,让恒压低氧的微环境温度逐步降低。设置氮气进气管和微环境出气管可以保证微环境中氮气含量和氧气浓度在设计指标内。设置空气补给阀,在主体机箱需要打开维修时,保证内部空气适于维护人员工作,在打开主机的后维修门之前,开启空气补给阀,打开相应的空气排放管路进行换气调节,以便打开主机后维修门;设置化学过滤器可以对恒压低氧微环境中的塑料件等在长期的使用过程中以及高温环境中,产生的一些工艺气体和有机气体进行过滤;设置超高效过滤器可以过滤循环空气中的颗粒物质,保证恒压低氧微环境的净化等级;设置静电离子消除器可以消除空气中带电离子,防止灰尘附着和粘附,同时防止静电对硅片的损害。本实用新型具有结构完善,整体性强,过滤净化效果好,维护维修方便安全的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明:实施例:参见附图,300mm立式氧化炉净化冷却系统,设有倒U字形气道,该气道由相互连通的圆筒形横向气道1和扁平形左、右侧气道2、3组成,在横向气道内设有循环风机1.1,该气道上还设有空气补给阀1.2和氮气进气管1.3;另外还设有微环境出气管4;在左侧气道的内侧设有热交换器2.1,在右侧气道的内侧设有化学过滤器3.1和超高效过滤器3.2以及离子消除器3.3,所述右侧气道和左侧气道通过两侧气道间的工艺空间5相互连通。

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