[实用新型]一种LED背光系统

说明书

技术领域

本实用新型属于LED背光技术领域，特别涉及一种LED背光系统。

背景技术

随着LED背光技术的向前发展，对LED背光系统的物理尺寸、LED背光系统的散热和LED背光系统的制造成本等提出了越来越高的要求。参照图1所示，传统的LED背光系统主要由三个部分组成：LED背光板，LED背光驱动板和LED背光控制板，三个部分独立设计，这种LED背光系统结构使LED背光系统的集成度低，物理尺寸大，制造成本高。而且由于LED背光驱动板独立设计，为了给LED驱动芯片散热，通常还需要外接单独的散热装置，成本较高；如果不安装散热装置，则会造成LED背光驱动板温度过高，影响LED背光系统的正常工作和使用寿命。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中的问题，特别提供一种LED背光系统，可以减小LED背光系统的物理尺寸、提高LED背光系统的散热性能、降低LED背光系统的制造成本。

一种LED背光系统，包含LED背光控制板和LED背光板，所述LED背光板至少有一安装面，用于安装LED灯；所述安装面还集成至少一LED驱动芯片，所述LED驱动芯片为陶瓷封装。其中，所述LED驱动芯片嵌装于各LED灯间。或者，各LED驱动芯片可分布在所述安装面的同一边缘、全部边缘、同一角部或全部角部。

本实用新型实施例中，各LED驱动芯片分布在所述安装面各行或各列LED灯的一端。

本实用新型另一实施例中，各行或各列LED灯的一端或两端分别设置至少一LED驱动芯片。

本实用新型实施例中，所述LED背光板的电路板为MCPCB(Metal core PCB，金属芯基板)或单面贴装的FR-4级基板，例如玻璃布-环氧树脂覆铜箔板等。其中，LED灯及LED驱动芯片均连接在金属芯基板或FR-4级基板同一个表面上。并且所述LED背光板还可安装有至少一散热装置，优选实施例为散热装置安装于所述安装面的背面。

本实用新型实施例中，所述金属芯基板为铝基板、铜基板、银基板、金基板或合金基板。当然，这里的合金基板，优选散热能力强的合金基板。

本实用新型实施例中，所述LED驱动芯片设置有粗糙的表面层。优选实施例为，所述表面层为漫反射反光层，可均匀反射LED灯的光线。

本实用新型实施例中，所述LED驱动芯片的封装材料为白色陶瓷封装材料。

采用本实用新型的LED背光系统，其中的LED背光板上集成有驱动装置，简化了LED背光系统结构，提高了LED背光系统的集成度，减小了LED背光系统的物理尺寸，降低了LED背光系统的制造成本，还可以改善LED背光系统中LED驱动芯片的散热性能。

附图说明

图1为现有技术示意图；

图2为本实用新型实施例示意图；

图3为本实用新型实施例的一个驱动芯片分布图；

图4为本实用新型实施例的另一个驱动芯片分布图；

图5为本实用新型实施例的再一个驱动芯片分布图；

图6为本实用新型实施例的第四个驱动芯片分布图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1

参照图2，本实施例提供了一种LED背光系统，LED背光控制板101通过信号线与LED背光板102连接。

LED背光板102的安装面上安装有若干LED灯104和若干LED驱动芯片103，其中，LED驱动芯片103采用陶瓷封装，且各LED驱动芯片103均匀嵌装于LED灯与LED灯之间。例如，参照图3，图中圆圈为LED灯104，其中LED驱动芯片103为4bit驱动芯片，其嵌装于LED灯间，驱动其周围的四个LED灯。

又如，参照图4，各LED驱动芯片103为8bit驱动芯片，可以分布在所述安装面的四个角部，以分别驱动8个LED灯。

或者，参照图5，各LED驱动芯片103为8bit驱动芯片，可以分布在所述安装面的一个边缘，以分别驱动8个LED灯。

或者，参照图6，各LED驱动芯片103为8bit驱动芯片，分布在所述安装的2个边缘，以分别驱动8个LED灯。

或者，所述安装面为四边形，有四个LED驱动芯片103，在每条边或每个角上设一个LED驱动芯片103；或者，在某一角部上设置全部四个LED驱动芯片103。或者，所述安装面为三角形，有五个LED驱动芯片103，将三条边的总长度进行五等分，在每一等分点上设置一LED驱动芯片；或者，分布在所述安装面的同一个边缘。