[实用新型]一种LED背光系统无效
申请号: | 200820233632.2 | 申请日: | 2008-12-22 |
公开(公告)号: | CN201354980Y | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 杨雷;邵寅亮;王玮 | 申请(专利权)人: | 北京巨数数字技术开发有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
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地址: | 100085北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 背光 系统 | ||
1、一种LED背光系统,包含LED背光控制板和LED背光板,所述LED背光板至少有一安装面,用于安装LED灯;其特征在于,所述安装面还集成至少一LED驱动芯片,所述LED驱动芯片为陶瓷封装。
2、根据权利要求1所述的LED背光系统,其特征在于,各LED驱动芯片嵌装于各LED灯间;或者,各LED驱动芯片分布在所述安装面的同一边缘、全部边缘、同一角部或全部角部;或者,各LED驱动芯片分布在所述安装面各行或各列LED灯的一端。
3、根据权利要求1所述的LED背光系统,其特征在于,各行或各列LED灯的一端或两端分别设置至少一LED驱动芯片。
4、根据权利要求1所述的LED背光系统,其特征在于,所述LED背光板的电路板的基板为金属芯基板或单面贴装的FR-4级基板。
5、根据权利要求4所述的LED背光系统,其特征在于,所述金属芯基板为铝基板、铜基板、银基板、金基板或合金基板。
6、根据权利要求1所述的LED背光系统,其特征在于,所述LED背光板还安装有至少一散热装置。
7、根据权利要求6所述的LED背光系统,其特征在于,所述散热装置安装于所述安装面的背面。
8、根据权利要求1所述的LED背光系统,其特征在于,所述LED驱动芯片设置有粗糙的表面层。
9、根据权利要求8所述的LED背光系统,其特征在于,所述表面层为漫反射反光层。
10、根据权利要求1至9任一权利要求所述的LED背光系统,其特征在于,所述封装材料为白色陶瓷封装材料。
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