[实用新型]一种LED背光系统无效

专利信息
申请号: 200820233632.2 申请日: 2008-12-22
公开(公告)号: CN201354980Y 公开(公告)日: 2009-12-02
发明(设计)人: 杨雷;邵寅亮;王玮 申请(专利权)人: 北京巨数数字技术开发有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 背光 系统
【权利要求书】:

1、一种LED背光系统,包含LED背光控制板和LED背光板,所述LED背光板至少有一安装面,用于安装LED灯;其特征在于,所述安装面还集成至少一LED驱动芯片,所述LED驱动芯片为陶瓷封装。

2、根据权利要求1所述的LED背光系统,其特征在于,各LED驱动芯片嵌装于各LED灯间;或者,各LED驱动芯片分布在所述安装面的同一边缘、全部边缘、同一角部或全部角部;或者,各LED驱动芯片分布在所述安装面各行或各列LED灯的一端。

3、根据权利要求1所述的LED背光系统,其特征在于,各行或各列LED灯的一端或两端分别设置至少一LED驱动芯片。

4、根据权利要求1所述的LED背光系统,其特征在于,所述LED背光板的电路板的基板为金属芯基板或单面贴装的FR-4级基板。

5、根据权利要求4所述的LED背光系统,其特征在于,所述金属芯基板为铝基板、铜基板、银基板、金基板或合金基板。

6、根据权利要求1所述的LED背光系统,其特征在于,所述LED背光板还安装有至少一散热装置。

7、根据权利要求6所述的LED背光系统,其特征在于,所述散热装置安装于所述安装面的背面。

8、根据权利要求1所述的LED背光系统,其特征在于,所述LED驱动芯片设置有粗糙的表面层。

9、根据权利要求8所述的LED背光系统,其特征在于,所述表面层为漫反射反光层。

10、根据权利要求1至9任一权利要求所述的LED背光系统,其特征在于,所述封装材料为白色陶瓷封装材料。

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