[实用新型]一种具有模块化电路板的移动终端

权利要求书

1、一种具有模块化电路板的移动终端，包括外壳、设置在该外壳内的电路板，所述电路板包括相互独立的第一电路板和第二电路板，其特征在于，所述第一电路板的周边设置第一对外接口，所述第二电路板的内部设置第二对外接口，所述第一对外接口和所述第二对外接口电连接。

2、根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一对外接口和所述第二对外接口分别采用双面焊盘加边缘金属化孔和表面贴装焊盘的形式；并且，所述第一对外接口与所述第二对外接口采用焊接的方式实现固定连接及电连接。

3、根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第一电路板的第一对外接口通过SMT贴片方式焊接在所述第二电路板上。

4、根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述第一对外接口通过SMT贴片方式对应焊接在所述第二电路板的第二对外接口上。

5、根据权利要求1至4中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述第一电路板上作为所述移动终端执行处理、存储及射频收发的电路板；所述第二电路板作为所述移动终端外围电路的电路板。

6、根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述第一电路板包括处理器、连接该处理器的射频电路和存储器，以及连接所述处理器的第一对外接口；所述第二电路板包括第二对外接口及连接该第二对外接口的用户识别电路、输入输出电路、电源电路。

7、根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述输入输出电路包括键盘电路、显示屏电路、数据输入输出电路及音频输入输出电路；所述电源电路包括充电电路及电池接口电路。

8、根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述存储器采用MCP封装模式。

9、根据权利要求1至4中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述第一电路板采用4层PCB板，所述第二电路板采用2层PCB板。

10、根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述第一电路板采用4层PCB板，所述第二电路板采用2层PCB板。