[实用新型]多晶硅氢还原炉出气管的空气冷却装置有效

专利信息
申请号: 200820222844.0 申请日: 2008-11-24
公开(公告)号: CN201305656Y 公开(公告)日: 2009-09-09
发明(设计)人: 戴自忠;涂大勇 申请(专利权)人: 四川永祥多晶硅有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C01B33/03
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 代理人: 方 强
地址: 614800四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 多晶 还原 气管 空气冷却 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及多晶硅生产领域,特别是多晶硅氢还原炉出气管的空气冷却装置。

背景技术

生产多晶硅的整个系统中,多晶硅氢还原炉是心脏设备。在生产过程中,在多晶硅氢还原炉中还原生成多晶硅是在一个较高的温度条件(1080℃)下反应进行的,进炉气体在进炉之前通过高效板式换热器与尾气换热,进入多晶硅氢还原炉后又被硅棒加热,其尾气温度很高(550℃—650℃),导致出气管道温度相应增高(550—650℃),因此需要对出气管进行冷却。

现在的工艺过程,一般是采用冷水对尾气进行冷却。冷却水套中存在有焊缝,一旦有水通过焊缝泄漏侵入到整个生产系统中,则会给系统带来极大危害,堵塞管道、影响水质、产量及质量降低,导致停产。

实用新型内容

本实用新型为解决上述问题,提供了一种多晶硅氢还原炉出气管的空气冷却装置,可以在安全的前提下达到良好的冷却效果,并且可以使多晶硅氢还原炉运行稳定高效。

本实用新型的技术方案如下:

多晶硅氢还原炉出气管的空气冷却装置,其特征在于:出气管外部设置有压缩空气来源装置和空气通风管道,压缩空气来源装置和空气通风管道固定连接,所述空气通风管道上设置有输出空气的出气孔。

所述压缩空气来源装置为高压风机,或者压缩空气站。

所述压缩空气来源装置的出口设置有调节空气流量的自动调节阀门,根据尾气管温度进行自动调节控制空气流量。

所述空气通风管道可以为空气盘管,也可以为与出气管平行的直管。

本实用新型的工作原理为:

当多晶硅氢还原炉的出气管被加热后需要被冷却时,首先打开压缩空气来源装置的自动调节阀门,温度为20℃左右、压力为0.8Mpa左右的空气通过空气盘管或直管送气,通过出气孔输出到出气管外部;由于空气温度大大低于出气管,因此与出气管换热带走热量,使出气管的温度冷却到40℃左右,从而达到了降温冷却目的。

空气采用压缩空气,每小时在100立方米左右,即使尾气有轻微的泄漏也可被空气稀释带走,进行置换,从而避免尾气管道在水冷却情况下泄漏渗入系统中,避免物料水解堵塞管道等。

本实用新型的有益效果如下:

该装置可以达到良好的冷却效果,可以使多晶硅氢还原炉运行十分稳定正常,安全高效;结构简单,操作方便安全。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图

具体实施方式

多晶硅氢还原炉出气管的空气冷却装置,5为还原炉裙座,出气管1外部设置有压缩空气来源装置2和空气通风管道3,压缩空气来源装置2和空气通风管道3固定连接,所述空气通风管道3上设置有输出空气的出气孔4。

所述压缩空气来源装置2为高压风机,或者压缩空气站。

所述压缩空气来源装置2的出口设置有调节空气流量的自动调节阀门,根据尾气管温度进行自动调节控制空气流量。

所述空气通风管道3可以为空气盘管,也可以为与出气管平行的直管。

本实用新型的工作原理为:

当多晶硅氢还原炉的出气管被加热后需要被冷却时,首先打开压缩空气来源装置的自动调节阀门,温度为20℃左右、压力为0.8Mpa左右的空气通过空气盘管或直管送气,通过出气孔输出到出气管外部;由于空气温度大大低于出气管,因此与出气管换热带走热量,使出气管的温度冷却到40℃左右,从而达到了降温冷却目的。

空气采用为压缩空气,每小时在100立方米左右,即使尾气有轻微的泄漏也可被空气稀释带走,进行置换,从而避免尾气管道在水冷却情况下泄漏渗入系统中,避免物料水解堵塞管道等。

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