[实用新型]一种连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置，特别是一种连接器，可应用于连接具有发光组件之电路板。

背景技术

连接器系一种以电气方式连接电线、电路板和其它电路组件的连接装置。因此，广泛地运用于各种电子产品，例如笔记本型计算机、个人数字助理器(PDA)等。

一般的连接器系焊接固定于电路板上，利用其连接端子与电路板上经电路布局之接触端接触，以形成电气连接，而在某些运用上，连接器系作为固定另一电路组件，例如固定软性排线的用途。因此，连接器系介于软性排线及印刷电路板之间，作为电气讯号之转接。

然而，传统的连接器系利用焊接的方式将连接器固定于电路板上，常会因焊接制程的管控不良而导致生产良率不佳。尤其是当电路板之板面较大时或者是形状大小不同时，很容易造成焊接制程掌控不易而导致焊接质量不良。此外，当连接器固定于电路板上后，则不能随意再将连接器从电路板上卸除取下来更换其它种类之连接器，所以习知之固定方式对产品组合而言的弹性较小，不利于实时因应市场需求之变化来将产品的设计作变动。再者，若是连接器所连接固定的电路板上设有发光二极管(LED)等发光组件时，此发光二极管会受到连接器的尺寸大小所影响而可能导致部份光源被连接器阻挡或吸收。

发明内容

本实用新型之目的在于提供一种连接器，系利用本体之壁厚设计，使得本体在接合硬式电路板时，本体超过硬式电路板的高度小于位于硬式电路板上之发光组件的高度，如此藉以达到不影响发光组件之光散射的效果。连接器之本体设计呈白色，且利用硬式电路板直接安装扣合在连接器本体上，不但可减少影响到发光组件之光反射，并且还可减少焊接制程的时间与成本，使得组装制程变得更容易。还可在硬式电路板上设有容纳本体之缺口区，以使得本体在接合二硬式电路板时，二硬式电路板之间的结合缝隙缩小，如此使得位于二硬式电路板上之发光组件彼此之间的分布更为均匀，以避免影响到发光组件之光散射的均匀性。

为达上述目的，本实用新型提供一种连接器，系用以连接具有发光组件之硬式电路板，其中连接器包含本体以及复数个端子，该本体设有至少一个容置空间，该容置空间系用以可卸除地安装硬式电路板，其中该硬式电路板上设有发光组件。复数个端子安装于容置空间，其中该些端子系用以电性连接硬式电路板，当硬式电路板安装于本体上时，本体突出于硬式电路板之部份的高度系小于发光组件突出于硬式电路板的高度。

本体可设有第一容置空间及第二容置空间，第一容置空间位于本体前端，第二容置空间位于本体后端，第一容置空间系与第二容置空间相连通，且本体系呈白色。复数个端子安装于第一容置空间及第二容置空间，其中该些端子之前端部系位于该第一容置空间内，该些端子之后端部系位于该第二容置空间内。第一硬式电路板可卸除地安装于连接器之第一容置空间内，其中第一硬式电路板上设有复数个第一发光组件且电性连接该些端子之前端部。第二硬式电路板可卸除地安装于连接器之第二容置空间内，其中第二硬式电路板设有复数个第二发光组件且电性连接该些端子之后端部。

亦可设计为第一硬式电路板设有复数个第一导体以及第一发光组件，该些第一导体系设置于第一硬式电路板之一侧边上且与该些端子之前端部电性连接，于该侧边上设有第一缺口区，该第一缺口区系用以容纳部份连接器之本体，该些第一发光组件于第一硬式电路板上之分布系呈矩阵式排列。第二硬式电路板可卸除地安装于连接器本体之第二容置空间内，其中第二硬式电路板设有复数个第二导体以及第二发光组件，该些第二导体系设置于第二硬式电路板之一侧边上且与该些端子之后端部电性连接，于该侧边上设有一第二缺口区，第二缺口区系用以容纳部份连接器之本体，该些第二发光组件于第二硬式电路板上之分布系呈矩阵式排列。

本实用新型之优点在于连接器在连接具有发光组件的硬式电路板时，并不会干扰到发光组件之光散射与光反射以及发光的均匀性，此外，具有发光组件的硬式电路板系可卸除地安装于本体上，故可完全回避掉焊接制程的不良影响以及解决组装完成后之电路板与连接器之组合件不可再随意拆卸的问题。所以与习知之连接器及其模块相比，本创作之结构不但简单且制程容易，非常适合大量生产，且还可避免影响到发光组件之发光效果的问题。

附图说明

图1是本实用新型的外观立体示意图；

图2是本实用新型的立体分解示意图；

图3是图1之AA剖面示意图；

图4是本实用新型卡合结构的局部放大示意图；

图5是本实用新型本体之前视示意图；

图6是图5之BB剖面示意图。

具体实施方式