[实用新型]一种连接器无效

专利信息
申请号: 200820215831.0 申请日: 2008-11-19
公开(公告)号: CN201311989Y 公开(公告)日: 2009-09-16
发明(设计)人: 锺志斌;王建淳 申请(专利权)人: 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业电子(深圳)有限公司
主分类号: H01R12/18 分类号: H01R12/18;H01R13/46;H05K1/18
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 奚幼坚
地址: 215129江苏省苏州市高新*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接器
【权利要求书】:

1.一种连接器,其特征是该连接器至少包含:

本体,其上至少设有一个容置空间,该容置空间安装硬式电路板,该硬式电路板上设有至少一发光组件;以及

复数个端子,安装于该容置空间,这些端子电性连接硬式电路板,当硬式电路板安装于本体上时,该本体突出于该硬式电路板之高度、小于该发光组件突出于该硬式电路板的高度。

2.根据权利要求1所述之连接器,其特征是该本体包含一上壁、相对于该上壁之一下壁以及连接该上、下壁之侧壁,该上壁与下壁之间形成该容置空间,上壁的高度小于发光组件的高度。

3.根据权利要求1所述之连接器,其特征是

本体上设有第一容置空间及第二容置空间,该第一容置空间位于该本体前端,该第二容置空间位于该本体后端,第一容置空间与该第二容置空间相连通;

复数个端子,安装于第一容置空间及第二容置空间,该些端子之前端部系位于第一容置空间内,该些端子之后端部系位于第二容置空间内;

第一硬式电路板,安装于第一容置空间内,该第一硬式电路板设有复数个第一导体以及第一发光组件,该些第一导体系设置于该第一硬式电路板之第一侧边上且与该些端子之前端部电性连接,该第一侧边上设有第一缺口区,该第一缺口区系用以容纳部份该连接器之本体,该些第一发光组件于该第一硬式电路板上之分布呈矩阵式排列;以及

第二硬式电路板,安装于第二容置空间内,该第二硬式电路板设有复数个第二导体以及第二发光组件,该些第二导体系设置于该第二硬式电路板之第二侧边上且与该些端子之后端部电性连接,该第二侧边上设有第二缺口区,该第二缺口区系用以容纳部份该连接器之本体,该些第二发光组件于该第二硬式电路板上之分布呈矩阵式排列。

4.根据权利要求3所述之连接器,其特征是第一缺口区包含第一缺口与第二缺口,该第一、第二缺口系分别设于第一导体之两侧,用以容纳部份该连接器之本体,该第二缺口区包含第三缺口与第四缺口,该第三、第四缺口分别设于第二导体之两侧,用以容纳部份该连接器之本体。

5.根据权利要求3所述之连接器,其特征是该本体设有第一卡扣部与第二卡扣部,该第一硬式电路板设有第一卡合部,该第二硬式电路板设有第二卡合部,该第一、第二卡扣部系分别对应扣合于该第一、第二卡合部。

6.根据权利要求3至5中任一项所述之连接器,其特征是本体突出于该第一、第二硬式电路板之高度分别小于第一、第二发光组件突出于第一、第二硬式电路板的高度。

7.根据权利要求1所述之连接器,其特征是

本体上设有第一容置空间及第二容置空间,该第一容置空间位于该本体前端,该第二容置空间位于该本体后端,第一容置空间与该第二容置空间相连通;

复数个端子,安装于第一容置空间及第二容置空间,该些端子之前端部系位于第一容置空间内,该些端子之后端部系位于第二容置空间内;

第一硬式电路板,安装于第一容置空间内,该第一硬式电路板上设有复数个第一发光组件,该第一硬式电路板电性连接该些端子之前端部;以及

第二硬式电路板,安装于第二容置空间内,该第二硬式电路板上设有复数个第二发光组件,该第二硬式电路板电性连接该些端子之后端部。

8.根据权利要求7所述之连接器,其特征是本体突出于该第一、第二硬式电路板之高度分别小于该第一、第二发光组件突出于该第一、第二硬式电路板的高度。

9.根据权利要求1、2、3、4、5、7、8中任一项所述之连接器,其特征是本体呈白色。

10.根据权利要求6所述之连接器,其特征是本体呈白色。

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