[实用新型]复合电容有效
申请号: | 200820212927.1 | 申请日: | 2008-10-07 |
公开(公告)号: | CN201285707Y | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 徐立平 | 申请(专利权)人: | 艾默生网络能源有限公司 |
主分类号: | H01G4/38 | 分类号: | H01G4/38 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人: | 高占元 |
地址: | 518057广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 电容 | ||
1、一种复合电容,其特征在于,包括低频电容(1)和叠层电容(2),所述低频电容(1)的第一引脚(6)与所述叠层电容(2)的上表面(21)电连接,所述低频电容(1)的第二引脚(5)与所述叠层电容(2)的下表面(22)电连接。
2、根据权利要求1所述的复合电容,其特征在于,所述复合电容进一步包括第一穿心电容(31),所述第一穿心电容(31)的导电外壳与所述叠层电容(2)的下表面(22)电连接,所述第一穿心电容(31)的第一穿心引脚(36)与所述低频电容(1)的第一引脚(6)电连接。
3、根据权利要求2所述的复合电容,其特征在于,所述复合电容进一步包括第二穿心电容(32),所述第二穿心电容(32)的导电外壳与所述叠层电容(2)的上表面(21)电连接,所述第二穿心电容(32)的第二穿心引脚(35)与所述低频电容(1)的第二引脚(5)电连接。
4、根据权利要求3所述的复合电容,其特征在于,所述复合电容进一步包括第一绝缘固定物(41)和第二绝缘固定物(42),所述第一绝缘固定物(41)设置在所述叠层电容(2)的上表面(21),所述第二绝缘固定物(42)设置在所述叠层电容(2)的下表面(22)。
5、根据权利要求3所述的复合电容,其特征在于,所述叠层电容(2)的上表面(21)包括第一引脚孔(213)和用于焊接所述第二穿心电容(32)的第一焊接部(214),所述第一焊接部(214)中心设有第二引脚孔(216)。
6、根据权利要求5所述的复合电容,其特征在于,所述叠层电容(2)的下表面(22)上与所述第一引脚孔(213)对应位置设有第三引脚孔(218),所述第三引脚孔(218)周围设有用于焊接第一穿心电容(31)的第二焊接部(217),所述叠层电容(2)的下表面(22)上与所述第二引脚孔(216)对应位置设有第四引脚孔(219)。
7、根据权利要求6所述的复合电容,其特征在于,所述第一引脚(6)与所述第一穿心引脚(36)为同一引脚,所述第二引脚(5)与所述第二穿心引脚(35)为同一引脚。
8、根据权利要求7所述的复合电容,其特征在于,所述第一穿心引脚(36)包括与所述叠层电容(2)的上表面(21)上的印刷电路板铺铜部电连接并水平向外延伸的第一弯折部(361),所述第二穿心引脚(35)包括与所述叠层电容(2)的下表面(22)上的印刷电路板铺铜部电连接并水平向外延伸的第二弯折部(351)。
9、根据权利要求1所述的复合电容,其特征在于,所述第一引脚(6)包括与叠层电容(2)的上表面(21)上的印刷电路板铺铜部电连接并水平向外延伸的第一弯折部(361),所述第二引脚(5)包括与叠层电容(2)的下表面(22)上的印刷电路板铺铜部电连接并水平向外延伸的第二弯折部(351)。
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