[实用新型]SIM卡的卡基板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及电数字数据处理领域中连同设备一起使用的记录载体，特别涉及令封装质地较硬的SIM(用户身份识别模块)卡紧密、方便地嵌入的卡基板。

【背景技术】

SIM卡的应用日益广泛，其功能也不断多样化。现有技术SIM卡包括卡片式SIM卡和嵌入式SIM卡；卡片式SIM卡俗称大卡SIM卡，这种形式的SIM卡符合有关IC卡的ISO7816标准，类似IC卡；嵌入式SIM卡俗称小卡SIM卡，其大小只有25毫米×15毫米，是半永久性地装入到移动设备中的卡；目前国内流行样式是小卡SIM卡。大卡SIM卡和小卡SIM卡分别适用于不同类型的GSM移动电话，早期移动电话如摩托罗拉GC87C、308C等手机用的是大卡SIM卡，而目前新生产的移动电话基本上都使用小卡SIM卡。

随着通信领域内SIM卡产品功能的不断多样化和功能的不断增加，以及SYSTEMIN PACKAGE封装(系统级封装，简称SIP封装)技术的日趋成熟，为了满足对SIM卡闪存记忆体(flash)容量增大的需求，以及为了满足更多电信业务如手机加密、手机支付等可以通过SIM卡实现的需求，现有的单芯片SIM卡无法满足对这些强大功能需求的支持，出现了多种采用SIP封装技术生产的SIM卡产品。

SIP封装过程完全不同于传统SIM卡的生产过程。传统的SIM卡生产过程是将单一的SIM卡芯片通过COB(chip on board，板上集成芯片；是一种封装方式，直接将芯片的裸片绑定到板上然后点黑胶固定)的方式压入PVC板材的卡基中，程序下载和测试后续必备环节是对整个大卡卡片进行操作，最后再对PVC板材的卡基冲孔生成小卡。而SIP封装技术生产的SIM卡是将多个分立元器件直接封装到SIM卡小卡中，所以封装完成后就是小卡SIM卡的形式，后面生产流程中还要完成批量下载程序和批量测试的环节，这时现有的设备就没法对小卡SIM卡进行操作，重新购买机台设备则价格很昂贵。如何利用现有生产卡片式SIM卡的设备来对嵌入式SIM卡进行生产测试操作，是当前急待解决的问题。

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种SIM卡的卡基板，借助该卡基板可以使用现有技术卡片式SIM卡的生产和测试设备来批量生产和测试嵌入式SIM卡，因而不必购置新设备就解决了SIP封装的嵌入式SIM卡生产和测试操作问题。

本实用新型解决所述技术问题采用的技术方案是：

提供一种SIM卡的卡基板，包括所述卡基板上镂空有用于嵌入所述SIM卡的通孔，所述卡基板底面设有至少要覆盖所述通孔的遮挡层。

所述遮挡层是工程塑料硬片或薄膜。所述遮挡层朝向所述通孔的表面涂覆有能够粘住所述SIM卡的胶粘剂。

同现有技术相比较，本实用新型SIM卡的卡基板其有益效果在于：

只需将SIP封装的SIM卡嵌入到所述卡基板的通孔中，就可以使用现有技术卡片式SIM卡的生产和测试设备来批量生产和测试嵌入式SIM卡，就像批量生产和测试卡片式SIM卡一样，因而不必购置新设备就解决了SIP封装的嵌入式SIM卡生产和测试操作问题。

【附图说明】

图1是本实用新型SIM卡的卡基板实施例一的主视示意图；

图2是沿图1中A-A的剖视示意图；

图3是所述SIM卡的卡基板实施例二的主视示意图；

图4是沿图3中B-B的剖视示意图。

【具体实施方式】

下面结合各附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例一：

参见图1和图2，一种SIM卡的卡基板，所述卡基板10上镂空有用于嵌入所述SIM卡的通孔15，该SIM卡就是嵌入式SIM卡，俗称小卡SIM卡；所述卡基板10底面设有至少要覆盖所述通孔15的遮挡层20。本实施例中，所述通孔15的形状与所述SIM卡的形状一样，该通孔15的大小与所述SIM卡的外形大小适配。当SIP封装的SIM卡嵌入(图中未画出)所述通孔15内，就可以借助所述卡基板使用现有生产卡片式SIM卡的设备来对嵌入式SIM卡进行生产测试操作了。遮挡层20的作用是，防止在生产过程，嵌入在所述卡基板10通孔15上的所述SIM卡被探针顶出时掉落。遮挡层20的大小必须覆盖所述通孔15，也可以覆盖整个卡基板10底面。